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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-12-17
12月15日，安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司，成为其产业方领投人...
光子芯片
IC设计
星宸科技12月16日在互动平台表示，公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶...
汽车芯片 ADAS
汽车电子
据意法半导体消息，欧洲投资银行与意法半导体已签署5亿欧元融资协议，此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项...
意法半导体
制造/封测
12月16日，昂瑞微在上交所科创板挂牌上市，公司公开发行股票2488.2922万股...
SoC芯片 射频芯片
雅克科技在互动平台表示，公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证...
雅克科技 光刻胶
材料/设备
这款芯片在硬件测试与仿真中，性能比传统2D芯片高出近一个数量级，尤其在AI工作负载下表现突出...
芯片
AI
小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布，小米手机射频团队的论文成功入选该会议，标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破...
小米 氮化镓
功率器件
12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮
SoC芯片 景嘉微
12月16日，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部
AMD 联想集团 AI
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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