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传戴尔与银行讨论:计划放弃借壳上市 改为IPO

消息人士透露,戴尔计划本周与多家银行就IPO承销展开讨论。因此,戴尔将上市路演推迟了一周。该公司原计划从本周开始向潜在投资者推介之前的上市方案...

物联网IoT 戴尔Dell

智能终端

华为:有信心麒麟980比苹果A12仿生更出色

华为麒麟980和苹果A12 Bionic分别拿下了7nm移动SoC的全球首发和首卖,关于两者之间的比较自然成为热门话题。华为提到,他们对于麒麟980比...

iPhone 麒麟处理器

IC设计

中国半导体巨擘紫光集团的变与不变

在全球半导体竞争白热化之际,中国半导体巨擘紫光集团有限公司(下称“紫光集团”)正迎来新的发展阶段。这家公司引入另外两家地方企业之后,清华控股有...

紫光集团 IC芯片

IC设计

台星科、星科金朋和解,采购合约延长2年

封测厂台星科宣布与星科金朋(STATS ChipPAC)达成和解,双方同意延长合作契约2年,星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购,台星科则....

晶圆 封测

IC设计

国产5G芯片厂商明年推5G智能手机

据中国之声《全国新闻联播》报道,2020年第五代移动通信(5G)技术正式商用期限日益临近,我国5G商用发展迎来全面冲刺阶段,国产5G手机芯片...

5G手机 国产芯片

IC设计

新iPhone拆解:采用英特尔和东芝部件 弃用三星和高通部件

9月23日消息,据路透社报道,iFixit和TechInsights这两家手机拆解公司在拆解iPhone XS和iPhone XS Max时发现,苹果...

三星电子 闪存芯片 iPhone

智能终端

轻巧高音质,Crystal Cube随行磁吸蓝牙喇叭发布

中国台湾科技品牌企业达墨科技,再次推出得意之作,以水晶透明外型结合精品设计概念,发表Crystal Cube磁吸蓝牙喇叭,富有设计感的轻巧机身,结合....

达墨科技

智能终端

三菱电机的变革与坚守

作为光纤通信技术的基础与核心,‘里程碑’式的器件技术对光纤通信的发展应用产生深远影响和巨大变革,而推动技术变革的则是企业不断创新的精神...

半导体元器件

IC设计

深圳举办智能语音开发者大会:让设备具备与人类沟通的能力

本次活动规模达上千人,现场汇集了芯片原厂、方案设计厂商、代工厂、电子元器件厂等300家以上供应链上下游企业。

芯片 物联网IoT

IC设计