注册

格芯:到2020年12纳米以上成熟制程市场将达650亿美元

8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries,“GF”)宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资,这是继联电之后,第二家宣布放弃1...

晶圆代工 格芯

IC设计

集成电路上游材料多晶硅片正迎来国产化

近日,国家电投集团黄河水电公司宣布已有能力规模生产电子级多晶硅,发展成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产企业,打破了国内市...

集成电路 半导体材料

IC设计

南昌小蓝经开区集成电路产业发展纪实

近年来,小蓝经开区着力布局集成电路这一关系国家安全、国计民生的战略性、基础性、先导性产业,在保持定力中孕育新业态、在接续奋斗中构建新体系,实现...

集成电路 半导体IC

IC设计

iPhone XS Max 成本价传曝光,三大零组件占近 5 成

苹果 iPhone XS Max 成本价传曝光。外媒推测,储存容量 256GB 的 iPhone XS Max 零组件成本价约 443 美元,其中面板...

iPhone

智能终端

汇顶有机会拿下三星屏幕下指纹辨识大单,未来还将布局物联网领域

中国指纹辨识大厂汇顶科技有机会在 2019 年取代行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 推行的屏幕下超音波指纹辨识系统,以自行发展的屏幕下光学指纹...

IC设计 汇顶科技 指纹识别

IC设计

华为全面转型!AI芯片有望10月问世,每年投入10亿美元

外媒The Information经常曝光的华为秘密行动----达芬奇计划(也叫D计划),将在10月10日的华为全连接(HC)大会上揭开最终答案,其中...

华为 AI芯片

IC设计

高科技公司增资扩产 厦门集成电路产业再添新军

近日,原子通电子科技有限公司研发基地发布仪式在翔安举行。这家以生产存储器为主的半导体公司的落户和量产,使厦门集成电路产业再添新军。

集成电路 半导体存储器

IC设计

苹果XS Max出货上修 郭明錤:供应链Q4发威

苹果公司(Apple)发表iPhone新机并上市后,郭明錤提出销售首周报告,上修iPhone XS Max下半年出货5%~10%,并指iPhone X...

苹果公司 iPhone

智能终端

台积电跨足封装抢饭碗 力成老董:产业自然发展和挑战

全球封装四哥力成因看好高阶封装,五年投入新台币500亿盖新厂,昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装,力成董事长蔡笃...

台积电 IC封装 力成

IC设计