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微软折叠手机已经有原型机 有望年底上市发布

微软从来没有公开承认放弃了智能手机业务,此前他们曾经收购了诺基亚的移动部分,将Lumia系列变成了自己的品牌,之后传闻在开发Surface Phone...

智能手机 微软手机

智能终端

日月光矽品合组公司案 进入最后完成阶段

封测大厂日月光与矽品两家公司,于12日分别在台湾地区高雄及台中总部召开股东临时会,双双通过股份转换案,未来由新设之日月光投资控股取得...

日月光 矽品 封测

IC设计

全面屏索尼XZ2国行或配6GB内存 搭骁龙845或三月份问世

随着索尼H8266的跑分配置信息被安兔兔曝光,这款新机所拥有的骁龙845处理器和18:9的全面屏设计,都让人十分期待。唯有4GB内存的做法,看起来似乎...

全面屏手机 索尼智能手机 骁龙处理器

智能终端

独山中科晶元新型半导体材料生产项目点火投产

近日,独山中科晶元信息材料有限公司新型半导体材料生产项目正式点火投产,标志着独山新型材料产业发展迈出了关键的一步。独山中科晶元信息材料有限公司...

半导体材料 IC

IC设计

博通确保1000亿美元债务融资 为收购高通做好准备

据外电报道,消息人士周日透露,高通与博通计划于本周三就1210亿美元的并购交易举行谈判。这将是两家公司首次就潜在并购交易进行谈判。博通在2月5日...

高通 博通

IC设计

兆易创新17亿并购思立微, 高溢价背后诸多疑团待解

兆易创新主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售,所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计...

闪存芯片 兆易创新 思立微

存储器

商务部公告:解除联发科并购晨星限制

经过6年时间,联发科与晨星的并购案再次迎来重大进展。近日,商务部发布公告称,收到联发科晨星半导体关于解除2013年第61号公告(以下简称《公告...

联发科 晨星半导体

IC设计

三星Galaxy S9大揭密:摄像头大升级 看点颇多

据TechCrunch网站报道,又到了每年三星发布Galaxy S系列旗舰手机的时候了。三星计划在全球最大的手机展上发布新一代高端智能手机,Andro...

智能手机 三星Galaxy

智能终端

现在比较智能手机配置还有意义吗?

要比较CPU与RAM的性能是一件很难的事,不只是因为苹果独行其是,还因为大多Android旗舰手机的GPU和RAM配置基本一样。你根本不用看配置,就知...

智能手机 国产CPU

智能终端