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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2017-10-18
北京时间10月18日早间消息，微软披露，该公司与高通联合开发的移动PC已经进入后期测试阶段。
微软 高通骁龙 PC
智能终端
据传海思7纳米第二供货商 三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。
三星电子 台积电 海思半导体
IC设计
推进落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，做好顶层设计，进一步完善产业政策，优化发展环境，产业基础更加巩固。
智能手机 集成电路 电子信息产业
10月16日下午，连云港与紫光集团有限公司战略合作框架协议签约仪式在京举行。
集成电路 紫光集团
南亚科总经理李培瑛昨（17）日宣布，20纳米4Gb DDR3产品已量产出货，8Gb DDR4产品规划于第4季量产。
DRAM 南亚科 内存
存储器
2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期。
三星电子 台积电 中芯国际
高通推出新款中端手机芯片骁龙（Snapdragon）636，特别的是高通本次延续先前660系列采用14纳米FinFet制程。
智能手机 芯片 骁龙处理器
慧荣在17日再度发出相关澄清消息表示，公司至今未接获能够在任何方面证实慧荣产品存在漏洞的任何资讯或档案。
SSD固态硬盘 IC设计
台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币...
台积电 创意电子 IC设计
NAND FLASH ( 2026/5/7 19:10:35 )
DRAM ( 2026/5/7 19:10:35 )
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