半导体新闻资讯-第2441页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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SIA：6月份/Q2半导体产业销售双创新高

2017-08-07

半导体产业协会(SIA)4日公布，2017年6月份全球半导体销售额来到326亿美元，和前月相比，上扬2.0%。和去年同期相比，飙升23.7%。

兆易创新终止收购ISSI

2017-08-04

2017年8月3日，上市公司兆易创新发布停牌公告表示，将终止对北京矽成（运营主体ISSI）的收购事项。

兆易创新 NOR Flash

东芝发布第三代单芯片SSD：64层堆叠

2017-08-04

东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD。

东芝半导体 SSD固态硬盘芯片封装

爆料大神：iPhone 8已开始量产因为放弃了Touch ID？

2017-08-04

昨日，知名爆料大神Onleaks在推特表示，目前iPhone 8已经开始了批量化生产

三星S8卖了四个月累计销量已经达到2000万

2017-08-04

根据一份来自韩国的最新报告显示，三星的旗舰组合Galaxy S8和Galaxy S8+目前全球累计销量已经突破了2000万台。

智能手机三星Galaxy

三星成为北美手机市场老大苹果份额落后10个百分点

2017-08-04

三星电子和苹果几乎垄断了全球的高端手机市场份额，而三星也依靠优秀的旗舰产品，给苹果带来了巨大的压力。

三星电子智能手机 iPhone

高通CEO：起诉苹果就是为了让他们付专利费

2017-08-04

现在，高通正与其最大客户之一苹果就特许权使用费和侵犯专利对簿公堂。与此同时，高通正寻求斥资450亿美元收购欧洲最大芯片制造商NXP。

智能手机平板电脑高通Qualcomm

首期投资15亿元银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产

2017-08-04

据悉，一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已顺利投产。

集成电路半导体硅片

上海新昇半导体硅片Q2小批量试产目前仍在客户验证过程

2017-08-04

针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问，上海新阳表示，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。

集成电路晶圆代工新昇半导体

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