New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-04-25
4月23日，济南产发集成电路公司与北京创世威纳科技有限公司（以下简称“创世威纳”）举行投资协议签署仪式...
集成电路
制造/封测
近日，华润微电子与美的集团在美的总部（广东佛山）全球创新中心正式签订了战略合作协议...
华润微电子
材料/设备
4月23日，芯联集成电路制造股份有限公司发布了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》...
碳化硅
复旦大学今年重点打造六大新工科创新学院，涉及集成电路、智能机器人、智能材料等领域...
IC设计
近日，上海骋风而来集成电路有限公司成立，资本1亿元，经营范围包括集成电路设计...
2025-04-24
先进封装设备供应商贝思半导体表示，随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品，第一季订单量出现成长...
HBM
鸿海集团旗下半导体设备商京鼎宣布决议以总交易金额新台币20.0583亿元，收购富兰登科技51%股权...
鸿海集团
台积电表示A14制程技术计划于2028年开始生产，截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度...
台积电
4月22日，英飞凌官微宣布推出CoolGaN™ G5中压晶体管。据悉，这是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓（GaN）功率晶体管...
英飞凌
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
微信公众平台
