半导体新闻资讯-第263页-全球半导体观察

英特尔CEO陈立武发布全员信《我们的前进之路》

2025-04-27

宣布了一系列调整，包括未具体说明的裁员人数、公司重组、取消非核心产品以及扩大重返办公室的规定...

英特尔

IC设计

SpaceX获德州1730万美元拨款，扩建半导体与先进封装工厂

2025-04-27

通过德州半导体创新基金，第五笔拨款金额1730万美元已拨付给SpaceX，用于扩建其位于巴斯特罗普的半导体研发和先进封装工厂...

制造/封测

南京年产250万件IGBT/SiC功率器件项目正式投产！

2025-04-27

4月23日，丹佛斯动力系统官方宣布，他们的南京功率模块园区正式启用，其中，IGBT半导体模块项目总投资约1亿欧元...

IGBT

功率器件

威刚携手技钢，打造巴西全新升级服务器产线

2025-04-27

存储器模组大厂威刚科技与技嘉科技子公司技钢科技合作，于巴西打造全新升级的服务器产线...

威刚科技

存储器

美光科技送样基于G9 NAND技术的移动UFS 4.1产品

2025-04-27

近期，美光科技宣布正在送样业界首款基于G9 NAND的移动UFS 4.1和UFS 3.1产品，旨在提升旗舰智能手机使用体验...

NAND Flash 美光科技

存储器

155亿日元，鸿海半导体领域再落一子

2025-04-27

夏普（Sharp）宣布计划于2025年9月29日将其半导体事业转让给鸿海（Foxconn）旗下的鸿元国际投资...

鸿海集团

制造/封测

1.4nm亮相，晶圆代工大厂台积电披露技术路线图

2025-04-27

4月23日，晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛，台积电在论坛上指出，N3P技术已进入量产，并表示N2技术将在2025年下半年量产...

台积电

制造/封测

打造千亿元创新街区！武汉东湖高新区布局化合物半导体产业

2025-04-25

武汉东湖高新区相关负责人介绍，下一步将坚持全产业链思维、三生融合理念，着力打造四个千亿元产业创新街区...

化合物半导体

IC设计

中国信科集成电路创新研究院在武汉正式揭牌成立

2025-04-25

4月24日上午，中国信科集成电路创新研究院在中国信科集团科技创新大会上举行成立仪式...

集成电路

IC设计

英特尔CEO陈立武发布全员信《我们的前进之路》

SpaceX获德州1730万美元拨款，扩建半导体与先进封装工厂

南京年产250万件IGBT/SiC功率器件项目正式投产！

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打造千亿元创新街区！武汉东湖高新区布局化合物半导体产业

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