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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-04-22
本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营...
汽车芯片 半导体融资
制造/封测
东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案，利用水的相变来提高散热效率...
芯片
IC设计
清纯半导体推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ...
碳化硅 MOSFET
材料/设备
上海新阳、湖北先导为代表的龙头企业纷纷投入巨资扩充产能，聚焦集成电路关键工艺材料和多元化半导体材料的生产与研发...
半导体材料
中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局...
北方华创 中微半导体
芝奇国际隆重宣布领先全球推出 DDR5-6000 CL32 256GB (64GBx4) 超大容量超频内存套装...
内存 芝奇国际
存储器
2025-04-21
vibo正式发布vivo X200 Ultra及X200s系列新品...
联发科 汇顶科技
实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；归属上市公司股东的净利润5.33亿元...
晶圆代工
4月15日，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告..
英飞凌
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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