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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-02-05
近日，湖州市南浔区举行项目签约仪式，晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项...
半导体设备 半导体材料 碳化硅
材料/设备
近日，德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》，同意公司使用现金25,777.9万...
半导体材料 半导体制造
将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产...
晶圆代工
制造/封测
预计公司2024年实现归母净利润约为2.7亿元，与上年同期相比，将增加...
半导体 普冉股份
存储器
2025-02-04
本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域，公开了一种碳化硅Wafer转移装置...
碳化硅
功率器件
2025-02-03
经营范围包含：电子专用设备制造；电子专用设备...
半导体设备
澜起科技宣布推出其最新研发的 PCIe 6.x/ CXL 3.x Retimer 芯片，并已向客户成功送样...
澜起科技 CXL
2025-02-02
本申请公开了一种碳化硅LDMOS的结构及其形成方法，包括：形成第一阱区域...
2025-02-01
韩国半导体业界近日透露，三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器（DRAM）“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量...
存储芯片 芯片设计 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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