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晶圆代工大厂动态:涉及台积电、中芯国际、华虹半导体

台积电2纳米扩产,中芯国际/华虹半导体发布财报...

台积电 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

消费电子产业蓬勃发展,CITE 2025展现无限潜力

第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)临近...

消费电子

材料/设备

昂科技术亮相SEMICON China 2025:半导体测试设备实现新突破

昂科技术携创新产品、关键技术及解决方案亮相SEMICON China 2025...

材料/设备

碳化硅和氮化镓的专利井喷,第三代半导体产业进阶

近日,碳化硅和氮化镓领域频传专利突破喜讯...

碳化硅 氮化镓

IC设计

沈阳部署集成电路等重点任务,全力攻坚突破!

沈阳市政府召开“决战决胜 勇于争先”主题系列新闻发布会...

集成电路

IC设计

聚焦未来芯片关键材料与技术等领域,北京科技大学发力

北京科技大学举行重要揭牌仪式...

材料/设备

两支500亿级基金组建,重点部署集成电路等领域

上海在全球投资促进大会开幕式上发布了2025重点产业布局图,并且推出2支500亿元基金...

集成电路

制造/封测

AI、机器人、氮化镓等浪潮来袭,英飞凌四大新品亮剑

英飞凌在2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会展示四大新品...

英飞凌

制造/封测

天岳先进公布2024年年度报告,营业收入增长41.37%

天岳先进实现营业收入17.68亿元,实现扭亏为盈...

碳化硅

制造/封测