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北京君正:DRAM新工艺21nm和20nm预计今年推出

近日,北京君正在接受机构调研时,透露了关于DRAM的新工艺情况。工艺上,21nm和20nm都...

DRAM 北京君正

存储器

上海《普陀区加快发展​集成电路产业实施意见》发布

政策聚焦集成电路设计环节,重点支持汽车电子、人工智能、新一代通信、云计算...

集成电路 芯片

IC设计

​立昂微成立新半导体公司

该公司经营范围含电子专用材料制造、集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造...

半导体 立昂微

功率器件

2025山东、江苏重大半导体项目公布

近期,山东与江苏两地公布2025年重大项目名单。山东公布2025年省重大项目名单,共包含项目600个,其中省重大实施类项目5....

半导体 功率半导体

功率器件

2025年开场,半导体设备好戏连连

2025年刚开场,半导体设备领域仍消息频频:中电科48所碳化硅设备批量交付;芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂....

半导体设备 碳化硅

材料/设备

至讯创新完成亿元A轮融资,加速边缘端AI存储技术发展

近日,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”),一家专注于存储芯片技术创新的企业,宣布成功完成亿元级A轮融....

存储器 至讯创新 AI

存储器

存储大厂新厂动工,半导体先进封装战局激烈

近日,美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....

先进封装 HBM

存储器

中电科48所碳化硅设备批量交付

1月9日,据中国电科48所官微消息,中国电科48所立式氧化炉近日完成批量交付....

半导体设备 碳化硅

材料/设备

两家存储大厂展示最新产品

CES 2025国际消费电子展上,半导体产品动态引起极大关注,存储器也不例外...

SK海力士 美光科技

存储器