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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-04-02
意法半导体重磅宣布与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议...
英诺赛科 氮化镓
材料/设备
日本三垦电气株式会社宣布收购氮化镓公司POWDEC...
氮化镓
2025-04-01
汉高粘合剂电子事业部展示了其面向先进封装、车规级应用及绿色可持续发展的创新解决方案...
先进封装
华海清科股份有限公司完成芯嵛半导体（上海）有限公司剩余82%的股权收购...
制造/封测
日本抢攻先进芯片市场，加码1,791亿元扶植Raapidus...
半导体
北约创新基金领投 2,500 万欧元，剑桥光子学新创 CamGraPhIC 获 A 轮融资...
华润微、Wolfspeed两家功率半导体大厂高层人事变动...
华润微电子
武汉光谷迎来多个集成电路项目落地，南京则将布局新赛道...
芯片
IC设计
2025年2到3月，国内半导体产业融资事件近100起...
半导体 半导体融资
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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