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拟揽入半导体公司,A股3份并购案出炉

尽管临近年关,但半导体资本市场依然热络,企业并购依旧频繁发生。近日,又有3家A股上市公司披露了半导体资产收购消息...

半导体 封装测试

制造/封测

半导体风云起,存储器、CPU、GPU等大招登场

CES 2025国际消费电子展正如火如荼召开,延续去年的风尚,AI仍是各家科技大厂重点展示的“武器”,相关产品在性能与创新上则进...

存储器 GPU CPU

IC设计

开年大展,CⅠTE2025“圳”聚创新

2025年年初,电子信息行业盛事不断,万众瞩目的第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)将于2025年4月9日—11日在深圳会展中心(福田)开...

IC设计

群联推出新旗舰PCIe 5.0 SSD主控!

采用台积电6nm制程,性能指标方面较上代PS5026-E26进一步提升...

SSD 群联

存储器

韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 将于10月投产

公开资料显示,韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司,该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公司最初计划与另一家...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付

该设备采用独特的结构设计,结合过程控制理论和自动化控制方法...

碳化硅

功率器件

世界唯一可超频 OC RDIMM,单条 256GB 6000MHz 超大容量!

2024年12月19日,全何科技股份有限公司,作为全球高性能内存解决方案的领导者,隆重宣布推出全球首款DDR5 OC RDIMM可超频的大容量内存模组...

内存 DDR5

存储器

2024年度复旦大学“十大科技进展”揭榜,半导体领域成果亮眼

1月8日,在复旦大学2024年度科技工作会议上,复旦大学党委书记裘新揭晓了2024年度复旦大学“十大科技进展”和“十大科技进....

芯片设计 半导体芯片 光刻胶

IC设计

北京亦庄,再砸100亿!

据北京亦庄官方消息,近日北京亦庄将设立规模100亿的政府投资引导基金二期,继续聚焦四大主导产业、六大未来产业等符合当地产...

半导体 集成电路

IC设计