半导体新闻资讯-第38页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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天域半导体：预计2025财年净亏损5500万元至6500万元

2026-03-18

天域半导公告称，集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元...

国产液冷企业领益立敏达成为英伟达Rubin架构中国大陆供应商

2026-03-18

在英伟达GTC2026大会上，领益智造旗下子公司立敏达作为中国大陆企业，进入新一代Rubin架构Manifold生态...

服务器英伟达

北京君正：DRAM新制程产品已开始销售预计今年业绩较好增长

2026-03-18

北京君正在互动平台表示，目前DRAM芯片、Flash芯片和部分计算芯片的价格有调整，DRAM新制程的产品已开始销售...

DRAM 北京君正

三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品

2026-03-18

近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件...

三星电子功率半导体

三星或采用2nm工艺开发HBM5

2026-03-18

据韩国媒体 BusinessKorea 报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺...

SK集团董事长：存储芯片短缺或持续至2030年

2026-03-18

韩国SK集团董事长崔泰源表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年...

SK海力士存储芯片

搭载汇顶、高通“芯”方案，OPPO Find N6折叠手机发布

2026-03-17

OPPO Find N6核心配置上全面进阶，搭载高通骁龙8 Elite Gen5处理器...

高通汇顶科技

慧荣科技参展GTC2026，多层级存储方案赋能NVIDIA AI生态系统

2026-03-17

慧荣科技今日宣布将在NVIDIA GTC 2026的3015号展台展示丰富的差异化企业级SSD主控芯片和PCIe NVMe BGA启动SSD产品组合…

存储器闪存 SSD主控芯片

重磅官宣：IIC Shanghai 2026定档！3月31日魔都启幕，链接全球芯力量

2026-03-17

2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将于3月31日- 4月1日上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大启幕...

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