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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-05-29
西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布公告,拟以自有资金联合市场化投资机构,参与珠海奕源科技有限公司Pre‑A+轮融资,投资金额不高于4000万元...
材料/设备
项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备,以及厂房改造、配套动力设施建设...
存储器封测
制造/封测
璇玑A3为比亚迪第567款车规级芯片,采用车规级4纳米制程工艺,搭载16核CPU,带宽273GB/s...
汽车芯片 比亚迪半导体
汽车电子
2026-05-28
将于 Computex 2026 展示 Wi-Fi 8、6G 及先进光通信等多元计算与前瞻技术布局 ...
AI
5月26日,《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布,明确2026-2030年发展目标与产业布局...
半导体 集成电路
近期,媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术,计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地...
英特尔
西湖烟山科技(杭州)有限公司宣布,其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线,于浙江德清工厂正式通线投产...
腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏,新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期,计划在2026年下半年全面提供线上服务...
IC设计
香农芯创在业绩说明会上表示,公司与SK海力士是长期合作伙伴,代理权稳定,公司企业级SSD进展顺利...
存储器
NAND FLASH ( 2026/7/27 18:55:55 )
DRAM ( 2026/7/27 18:55:55 )