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三星/SK海力士/美光等联手入股,Anthropic完成650亿美元融资

近日,三家存储器厂商三星、SK海力士、美光共同投资美国人工智能(AI)企业Anthropic的消息引发业界高度关注...

AI

美迪凯:玻璃基板多规格出货、切入三星供应链

6月1日,美迪凯发布投资者关系活动记录表,披露半导体玻璃基板、供应链拓展及业务验证等最新经营进展...

功率器件

MediaTek与NVIDIA 合作推出NVIDIA RTX Spark,驱动下一代 Windows PC 体验

首批搭载NVIDIA RTX Spark的笔记本电脑将于2026年秋季上市...

IC设计

SK海力士清州厂区发生火情:现场已完成处置,生产未受影响

据央视记者获悉,当地时间6月1日上午10时32分左右,位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内,连接两个生产间的气体室发生火灾...

SK海力士

存储器

AI芯片驱动封装变局:从扇出面板封装合作论坛(FOPLP 2026)看产业发展趋势

面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战,产业界正将目光投向新的解决方案...

AI芯片 FOPLP

制造/封测

韩厂重心转向HBM放缓NAND迭代,铠侠闪迪借机扩产抢占AI存储市场

受战略重心转移影响,三星、SK海力士推迟新一代NAND量产节奏,铠侠与闪迪顺势加大投资,依托新一代高密度NAND产品,抢抓AI推理场景爆发的存储增量机...

闪迪SanDisk 铠侠

存储器

英伟达携手微软,传拟于2026年6月初首发采用英伟达处理器的Windows电脑

美国科技媒体Axios引述消息人士报道,人工智能芯片巨头英伟达(NVIDIA)与微软(Microsoft)预计将于2026年6月初,首次发布采用...

微软 英伟达

智能终端

富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权,切入半导体真空阀赛道

上海日扬成立于2001年,坐落于上海。主营业务为真空腔体、真空阀、真空零组件及尾气处理设备...

材料/设备

总投资8亿元 日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯

5月30日,日月新半导体集成电路(IC产品)高端封装与测试项目正式签约,落户江苏省昆山市千灯镇...

制造/封测