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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-03-13
3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长...
AI芯片 寒武纪
AI
3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合...
功率半导体 东芝
功率器件
近日，长沙安牧泉智能科技有限公司正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资...
芯片封装 先进封装
制造/封测
3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...
碳化硅
材料/设备
项目一期计划投资约3亿元，用地面积23.7亩，建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线...
晶圆测试
3月13日，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片...
三星 闪存 英伟达
存储器
2026-03-12
中微半导3月10日披露，公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示，上个月发布的4M的SPI NOR Flash（闪存）于2014年11月立项研发...
NOR Flash 闪存
追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片，并宣布已实现规模化量产，即将搭载于追觅泛机器人系列产品中...
芯片
IC设计
3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货...
芯片 通信芯片
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )
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