AI人工智能-第6页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英特尔被曝CPU涨价10%？

2026-03-23

覆盖英特尔主流CPU产品线，包括消费级（如酷睿系列）和部分企业级产品...

2大半导体巨头官宣合作

2026-03-20

3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的...

三星电子英伟达

拥抱赋能OpenClaw生态，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发

2026-03-20

螯芯系列覆盖端侧AI、边缘AI、高性能等不同AI开发及应用场景...

三星电子官宣史上最大年度投资 733亿美元押注AI半导体

2026-03-20

3月19日，三星电子宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩元以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位...

意法半导体将与英伟达合作开发物理人工智能

2026-03-18

意法半导体将与英伟达合作，共同加速全球物理人工智能系统的开发与应用，其包括人形机器人、工业机器人、服务机器人和医疗保健机器人...

意法半导体英伟达

阿里巴巴成立新事业群争夺AI Agent市场

2026-03-17

阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事业群，建立以“创造Token、输送Token、应用Token”为核心目标的新组织...

寒武纪发布2025年年报：营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

2026-03-13

3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长...

AI芯片寒武纪

新技术重塑生活，新场景驱动未来——CITE2026将于4月盛大启幕

2026-03-09

备受瞩目的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）隆重举行...

电子信息产业人工智能

Meta计划研发AI训练专用定制芯片

2026-03-05

3月5日消息，Meta Platforms Inc. 首席财务官苏珊·李在摩根士丹利主办的技术会议上公开表态...

芯片云计算 AI

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