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Meta自研MTIA v2芯片即将量产

2025-06-20

MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心...

AI芯片

AI

Cadence与三星深化合作 加速AI与汽车芯片设计

2025-06-20

6月16日，Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议，旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X...

三星

AI

亚马逊拟投资200亿美元 澳大利亚数据中心以应对AI需求

2025-06-16

亚马逊于6月14日宣布，计划在2025年至2029年间投入200亿亿澳元，以此前在澳大利亚的数据中心基础设施为例...

亚马逊

AI

超微推出新一代AI芯片MI400，挑战辉达市场地位

2025-06-13

在加州圣荷西举行的「Advancing AI」开发者大会上，超微执行长苏姿丰正式推出了新一代AI芯片MI400系列...

超微AMD

AI

格力芯片公司管理层变更，董明珠卸任新任李绍斌接任

2025-06-13

近日，珠海零边界集成电路有限公司迎来了管理层的重大变更，董明珠已卸任该公司的法定代表人和董事长职务，接任者为李绍斌...

格力集团

AI

黑芝麻智能亮相2025香港车博会，展示前沿芯片与域控制器

2025-06-13

在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会（香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品

芯片

AI

全球首个AI驱动的全自动芯片设计系统“启蒙”发布

2025-06-12

全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布，标志着芯片设计领域的一次重大突破...

芯片设计

AI

谷歌AR眼镜Project Aura发布：双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流

2025-06-11

在，增强现实产业大会AWE上，谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura...

AI

高通以24亿美元收购Alphawave Semi，推动数据中心业务扩展

2025-06-10

6月9日，全球知名半导体公司高通宣布达成协议，将以约24亿美元收购总部位于英国的半导体公司Alphawave IP Group plc...

高通

AI

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