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AMD在CES 2026推出2纳米AI芯片

2026年CES展会上,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰于美西时间1月5日正式揭幕了最新的技术进展...

AMD AI

IC设计

国产GPU企业阵量智能注册资本增至8.15亿元

工商信息显示,近日,上海阵量智能科技有限公司发生工商变更,注册资本增加8333.33万元至8.15亿元

GPU

IC设计

英伟达宣布Rubin平台全面量产

在2026年国际消费电子展,黄仁勋宣布,最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成...

IC设计

CITE 2026—擘画产业新图景,链接全球新机遇

第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)将重磅亮相,于2026年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)盛大举办...

集成电路 人工智能

IC设计

龙旗科技冲刺港股上市

龙旗科技正式通过港交所主板上市聆讯,联席保荐人为花旗、海通国际

半导体IPO

IC设计

蚂蚁集团入股芯片研发商芯视界微电子

企查查APP显示,近日,南京芯视界微电子科技有限公司发生工商变更,新增蚂蚁科技集团股份有限公司全资子公司...

芯片

IC设计

燧原科技IPO辅导工作已完成

证监会官网IPO辅导公示系统显示,上海燧原科技股份有限公司完成IPO辅导,预计将申报科创板IPO...

AI芯片 GPU

IC设计

壁仞科技成功上市,成为2026年港股首家上市企业

2026年1月2日,国产GPU领军企业壁仞科技成功在香港交易所挂牌上市,成为2026年港股首家上市公司...

GPU 壁仞科技

IC设计

紫光国微:拟购买瑞能半导控股权或全部股权

12月29日,紫光国微公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式,购买瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权...

功率半导体 紫光国微

IC设计