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北京大学科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络

研究团队成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片,并在此基础上构建了全球首个...

集成电路 芯片

IC设计

燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询”

上交所官网显示,上海燧原科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”,核心业务聚焦云端AI芯片设计领域...

GPU

IC设计

AI芯片企业爱芯元智港股上市

2月10日,AI感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司于香港交易所主板挂牌上市...

AI芯片

IC设计

芯片法案试点生产线NanoIC启动 欧盟向其拨款7亿欧元

欧盟委员会2月9日宣布,欧盟在比利时微电子研究中心启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC...

ASML 芯片法案

IC设计

澜起科技成功登陆港股,实现“A+H”上市

澜起科技此次在港股上市,是迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO,该公司也成为港股高速互连芯片领域第一股...

芯片 澜起科技

IC设计

星思半导体完成近15亿元战略融资

近日,5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资...

手机芯片 基带芯片

IC设计

芯升半导体完成近亿元天使轮融资

车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资,本轮由中关村发展启航基金领投...

通信芯片

IC设计

国内首家,汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证

eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物联”的核心技术...

IC设计

元视芯完成超3亿元A+轮融资

近日,智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资,本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投...

芯片 汽车芯片

IC设计

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