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阿里或拆分旗下AI芯片企业平头哥独立上市

有消息称,阿里巴巴集团正准备推进旗下AI 芯片子公司平头哥独立上市,具体上市时间尚未确定,该行动仍处于准备阶段。...

AI芯片 平头哥半导体 半导体IPO

IC设计

曦望融资近30亿,聚焦推理GPU研发

1月22日,AI推理GPU芯片公司曦望宣布成功完成近30亿元的融资,资金将用于下一代推理GPU的研发...

GPU

IC设计

兆易创新宣布推出新一代GD32H7系列MCU

1月22日,兆易创新宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU...

兆易创新 MCU

IC设计

复旦团队顶刊发文:研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料

这意味着“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”,为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑...

芯片

IC设计

高瓴创投等投资韬润半导体

上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资,新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投等...

汽车芯片 模拟芯片

IC设计

沐曦股份在上海成立数智科技公司 注册资本1亿

1月20日,沐曦数智(上海)科技有限公司成立,股东信息显示,该公司由沐曦股份全资持股...

GPU

IC设计

moto X70 Air Pro正式登场,高通、汇顶科技“芯”助力

汇顶三大创新方案——屏下光线传感器、触控、智能音频放大器集结助阵联想moto X70 Air Pro...

高通 汇顶科技

IC设计

成都华微2025年净利预增至高108.73%

成都华微1月19日晚间发布未经审计的2025年度业绩预告称,公司预计实现归母净利润2.13亿元-2.55亿元...

芯片设计

IC设计

景嘉微:预计2025年净亏损1.2亿元~1.8亿元

1月15日,景嘉微发布2025年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元~1.8亿元...

GPU 景嘉微

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