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意法半导体:到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片

欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司交付了超过50亿枚射频天线芯片...

意法半导体 射频芯片

IC设计

沐曦股份将于12月17日登陆科创板

沐曦股份公告,公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市,由于沐曦股份尚未盈利,自上市之日起将纳入科创成长层...

GPU

IC设计

壁仞科技将赴港上市 国产GPU加快冲刺IPO

中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书...

GPU 壁仞科技

IC设计

豪威集团通过港交所聆讯

据港交所12月14日披露,豪威集成电路(集团)股份有限公司通过港交所主板上市聆讯

豪威科技 图像传感器

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日本将建尖端半导体研发中心,目标于2029财年投入使用

日本产业技术综合研究所计划在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心,目标于2029财年投入使用...

半导体

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物联网芯片设计企业联盛德获数千万元战略融资

近日,物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资,本轮由龙芯创投领投,海越创投跟投...

芯片 物联网 AIoT

IC设计

芯原股份:拟联合投资人增资天遂芯愿并收购逐点半导体控制权

12月12日,芯原股份公告称,公司拟联合共同投资人对天遂芯愿科技(上海)有限公司进行投资...

芯原股份

IC设计

高通宣布收购Ventana,深入布局RISC-V

当地时间12月10日,高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.,进一步强化其在RISC-V领域的技术布局...

高通 RISC

IC设计

安徽EDA企业全芯智造启动IPO

全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记...

国家集成电路产业投资基金 EDA 半导体IPO

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