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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-01-09
1月8日，国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市，融资约35亿港元，其中80%将用于研发新产品和解决方案...
GPU 半导体IPO
IC设计
2026-01-08
超聚变数字技术股份有限公司于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案，中信证券担任辅导机构...
服务器 半导体IPO
2026-01-07
工商变更信息显示，专精特新 “小巨人” 华引芯（武汉）科技有限公司完成 D 轮融资，本轮新增投资方为瑞江投资、光谷科创投与科华基金...
芯片
据国芯科技消息，近日，国芯科技与厦门算能科技股份有限公司达成战略合作。双方将充分发挥各自在RISC-V领域的专长...
CPU RISC
2026年CES展会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰于美西时间1月5日正式揭幕了最新的技术进展...
AMD AI
2026-01-06
工商信息显示，近日，上海阵量智能科技有限公司发生工商变更，注册资本增加8333.33万元至8.15亿元
GPU
在2026年国际消费电子展，黄仁勋宣布，最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成...
2026-01-05
第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将重磅亮相，于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大举办...
集成电路 人工智能
龙旗科技正式通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为花旗、海通国际
半导体IPO
NAND FLASH ( 2026/7/6 18:45:30 )
DRAM ( 2026/7/6 18:45:30 )
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