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泰凌微筹划赴港上市

10月12日,泰凌微发布公告称,公司正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市

泰凌微电子 半导体IPO

IC设计

莫纳什大学成功开发新型微型流体芯片

莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片,其运作原理模仿人脑神经通路...

芯片

IC设计

英特尔宣布首款18A制程PC芯片Panther Lake全面投产

英特尔于2025年10月9日正式宣布推出其首款基于18A制程工艺的个人电脑芯片——Panther Lake

芯片 英特尔

IC设计

AMD首席执行官确认Instinct MI450 GPU采用2nm工艺

10月9日,AMD首席执行官苏姿丰在一次采访中确认,AMD即将推出的Instinct MI450 GPU加速器将采用全球领先的台积电2纳米(N2)制程...

AMD GPU

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芯原微电子预计Q3营收创新高 新签订单超15亿

芯原微电子(上海)股份有限公司于10月8日发布公告,预计2025年第三季度营业收入将达到12.84亿元,创下公司历史新高...

芯片 芯原股份

IC设计

思科发布Silicon One P200芯片

思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统...

芯片 思科

IC设计

AMD与OpenAI签订百亿美元6吉瓦AI GPU供货协议

10月6日,AMD与OpenAI达成了一项重要的芯片供应协议,标志着两家公司在人工智能领域的深度合作...

芯片 AMD

IC设计

奔驰硅谷芯片团队分拆成立Athos Silicon,聚焦汽车芯片研发

梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)近日宣布,将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司,名为Athos Silicon...

汽车芯片

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全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布

通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计...

SoC芯片

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