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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2025-09-28
雅创电子于2025年9月26日晚间发布公告,拟以约3.17亿元的总价,通过发行股份和现金支付的方式,收购...
集成电路 IC设计
IC设计
2025-09-26
微软与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”的新型冷却技术,能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%...
微软 GPU
2025-09-25
英国伦敦初创企业Vaire Computing Ltd.近日宣布成功研发出全球首款采用22奈米CMOS工艺的可逆计算冰河芯片原型...
芯片
日,金字火腿宣布将通过其全资子公司福建金字半导体有限公司,投资不超过3亿元人民币,跨界进入芯片行业...
*ST仁东近日宣布,计划通过增加注册资本的方式向深圳江原科技有限公司投资1亿元人民币,投资完成后持股比例为4.1427%
AI芯片
在2025年9月24日的骁龙高峰会上,高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5...
手机芯片 高通骁龙
2025-09-24
9月23日,利弗莫尔证券显示,中微半导体( 深圳)股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为中信建投国际...
2025-09-23
天眼查APP显示,近日,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东...
汽车芯片 小米
联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500,该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点...
联发科 手机芯片
NAND FLASH ( 2026/5/13 19:41:12 )
DRAM ( 2026/5/13 19:41:12 )