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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-10-22
交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权...
模拟芯片
IC设计
2025-10-21
根据自由时报的报导，超微（AMD）计划在台南和高雄设立研发中心，专注于硅光子技术、人工智慧（AI）及异质整合领域的研究...
AMD AI芯片
沐曦股份近日正式发布了首款全国产通用GPU——曦云C600，标志着算力领域的一次重要突破...
GPU
新一代低功耗行动内存技术迈入关键验证阶段...
台积电
2025-10-17
一年一度的集成电路设计行业盛会 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会即将拉开帷幕...
集成电路 IC设计
2025-10-16
该款旗舰手机由OPPO和联发科研发，搭载联发科天玑9500...
博通近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器...
芯片 博通
10月15日晚，芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权，交易总额不超过9.5亿元人民币...
芯原股份
10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”...
芯片
NAND FLASH ( 2026/7/7 19:26:17 )
DRAM ( 2026/7/7 19:26:17 )
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