智能终端资讯-第6页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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宇凡微2024个护模块发布会圆满落幕，共绘行业新蓝图

2024-08-26

8月22日，宇凡微在深圳成功举办“模块革新潮·引领新个护”2024模块新品发布会，活动圆满落幕，反响热烈，彰显了宇凡微在个护模块领域的创新实力与市场引...

芯片中微半导体

AI加持！谷歌发布Pixel 9系列智能手机

2024-08-15

当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进A...

谷歌pixel 谷歌手机谷歌

华勤技术拟3.5亿元收购南昌春秋电子65%股权

2024-08-06

近日，苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“春秋电子”）发布公告称，公司拟向上海摩勤智能技术有限公司....

智能终端笔记本电脑 AI

AI，颠覆手机

2024-07-24

行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在....

智能手机苹果公司 AI芯片

小米MIX系列大小折叠屏手机发布，处理器、指纹识别、影像配置曝光

2024-07-19

大折叠手机为小米MIX Fold 4，重量226g，展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0...

小米折叠手机

iQOO Neo9S Pro+发布，搭载超声波指纹技术

2024-07-12

iQOO Neo9S Pro+正式发布，搭载第三代骁龙8旗舰芯片与自研电竞芯片Q1，兼顾性能和能效比

2024年折叠手机品牌市占率预估：三星50.4%，华为30.8%

2024-06-04

根据TrendForce集邦咨询研究预估，2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题...

智能手机智能终端折叠手机

苹果最新供应链名单公布：数10家半导体企业入列（附完整榜单）

2024-04-24

近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出....

半导体智能手机苹果公司

新专利公布，华为“三折屏手机”要来了？

2024-04-07

近日，国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利，请公布日为2024年3月29日，申请公布号为CN117789596A....

智能手机华为华为手机

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