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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-04-10
4月8日，士兰微发布公告，披露了士兰微碳化硅（SiC）项目的最新进展...
士兰微电子
材料/设备
近期，晶圆代工产业人事变动、整合传闻屡见不鲜，先进制程加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产...
晶圆代工
2025-04-09
4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行...
第三代半导体
近日，国际半导体设备领域再添新动态，涉及厂商合作与行业并购，国产半导体设备厂商加速“突围”...
AI
2025-04-03
作为国际半导体设备领域的领军企业，Tokyo Electron（简称TEL）携其最新技术成果与行业解决方案亮相SEMICON China2025
ASML计划在日本将其先进的极紫外光（EUV）芯片工具的员工人数扩增五倍
ASML
2025-04-02
华海清科完成对芯嵛公司收购，北方华创宣布入股芯源微...
北方华创 芯源微
4月1日，联电新宣布新加坡厂扩建落成...
联电 晶圆
意法半导体重磅宣布与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议...
英诺赛科 氮化镓
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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