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投资25.24亿元,射频厂商扩建氮化镓晶圆厂

1月14日,美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元(折合人民币约25.28亿元),对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆...

晶圆 氮化镓

制造/封测

智能手机进入“国补”时代

1月20日,消费电子领域“国补”正式上线,国内智能手机市场掀起热潮...

智能手机 智能终端 智能手表

智能终端

中电科离子注入机批产中心正式启用

批产中心建筑面积达7581平方米,设有40个模组集成工位和11个调试工位...

材料/设备

台湾地区发生6.4级地震,台积电回应

台湾地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震,震央位于北纬23.23度,东经120.57度,位于嘉义县大埔乡,地震深度9.7公...

台积电 晶圆代工

制造/封测

两个晶圆厂项目突发喊停?

全球半导体行业面临诸多挑战,多家知名晶圆厂出现停工、建设延迟或生产线关闭等情况,给整个行业带来了不小的震动。近期包括...

晶圆 意法半导体 格芯

制造/封测

多个省(市)披露2025政府工作报告,集成电路产业被多次提及

随着2025年开年,国内各省(市)相继召开人民代表大会会议,在此期间,各地省长(市长)作2025年政府工作报告,集成电路产业...

集成电路 IC芯片

IC设计

深圳2024年进口集成电路6854.9亿元,增长10.3%

据深圳海关最新统计数据显示,2024年深圳市进出口总值同比(下同)增长16.4%,增速分别较全国、全省快11.4个、6.6个百分点。进口、出口...

集成电路 芯片制造 半导体制造

制造/封测

台积电亚利桑那州厂已获15亿美元补贴资金

美国总统特朗普即将上任,市场担心后续给予赴美补贴恐有变化,台积电财务长黄仁昭表示,台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

德明利披露2024年度业绩预告

德明利预计2024年实现营业收入45亿元至50亿元,同比增长153.39%-181.55%...

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