半导体产业最新资讯-全球半导体观察

SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

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2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量.....

SK海力士先进封装 HBM

存储器

供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%｜TrendForce集邦咨询

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根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施...

市场观察

华为发表半导体韬定律

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华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”...

华为

制造/封测

紫光国微19亿元收购瑞能半导体

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紫光国微发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，交易总价19亿元...

功率半导体紫光国微

功率器件

英特尔联合力积电推进ZAM技术，新型高带宽内存瞄准2029年量产

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英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注...

英特尔力积电

存储器

行业探索GPU与HBM分离封装，光互联架构破解堆叠瓶颈

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AI算力扩容推高内存需求，传统堆叠架构逼近上限，业界尝试以光链路分离封装GPU与HBM，新型架构仍面临微型化技术难题...

GPU HBM

存储器

华天科技掷30亿元扩建南京封测基地，聚焦存储芯片赛道

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该项目位于南京浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区改扩建，新建建筑面积约8.33万平方米厂房及配套设施...

华天科技存储芯片

制造/封测

AMD第六代EPYC Venice芯片正式量产

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超威半导体（AMD）官方宣布，代号为“Venice（威尼斯）”的第六代EPYC（霄龙）服务器CPU正式启动量产...

AMD CPU

IC设计

扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶，总投10亿元布局SiC国产替代

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5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶...

功率半导体扬杰科技

制造/封测

SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%｜TrendForce集邦咨询

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