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芝奇推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存

芝奇国际推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存,首发规格最高达8400 MT/s,为芝奇以极高标准的时尚奢华工艺带入硬件产...

半导体存储器 内存 芝奇国际

存储器

铨兴企业级存储助力购物季,为数据保驾护航!

铨兴ES13H01系列固态硬盘以其卓越的性能和广泛的应用场景受到了广泛关注。它适用于超大规模计算、云应用...

存储器

从2.79万亿→2.46万亿,中国芯片进口额下降趋势显现

近年来,中国电子信息制造业持续增长,2023年实现21.48万亿元规模;另一方面,中国本土集成电路产品快速增长,芯片进口额下降趋势开始显现...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

复旦大学联手深圳坪山,聚焦集成电路人才培养

根据备忘录,双方将聚焦集成电路与半导体产业领域,依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础,充分发挥复旦大学...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

全球芯片竞赛白热化,美欧日韩掀起补贴狂潮

据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!

5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

曹健林指出,我国集成电路发展要聚焦于产品,且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁,不仅要发展先进制程所需的技术,更重要...

半导体 集成电路

制造/封测

泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统

据泰瑞达TERADYNE消息,5月21日,泰瑞达宣布,与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果,暨交....

半导体设备 芯片测试

材料/设备

盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆....

半导体设备 先进封装

材料/设备

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