半导体产业最新资讯-第5页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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马斯克确认AI5芯片流片完成

2026-04-16

特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目的同时，其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展...

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13% | TrendForce集邦咨询

2026-04-15

根据TrendForce集邦咨询最新Server（服务器）产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server...

ASML CEO傅恪礼：存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入

2026-04-15

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求...

ASML 半导体设备光刻机

杭可科技：拟1.79亿元增资杭可仪器获51%股权

2026-04-15

锂电池设备龙头杭可科技发布公告称，公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司增资...

半导体设备

金宏气体与国际存储芯片巨头签约将供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体

2026-04-15

该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积（CVD）工艺制程，对纯度与稳定性要求极高...

受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

2026-04-15

在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的定价权，并推动了报道中提及的价格上涨...

三星电子 HBM4

报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电

2026-04-15

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星高通台积电

韩国就玻璃基板标准向英特尔发起挑战

2026-04-15

英特尔已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图，而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程...

栎新源亮相第九届国际智能工业大会：面向新型工业化的智能感知与智能制造：检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

2026-04-15

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕...

半导体设备半导体制造

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