半导体产业最新资讯-第5页-全球半导体观察

存储大厂再起飞！

2024-09-27

9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面....

SK海力士三星美光科技

存储器

力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定

2024-09-27

力积电今(26) 日宣布，与印度塔塔电子(Tata Electronics) 于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement)...

晶圆代工半导体制造

制造/封测

复旦微电子学院芯片研究获得最新进展

2024-09-27

近日，复旦大学微电子学院/集成芯片与系统全国重点实验室的陈之原青年研究员领衔的能量采集与电源管理芯片研究组在压电能量采集技术领域取得...

集成电路芯片设计

制造/封测

英伟达下一代RTX 50系列显卡规格曝光

2024-09-27

英伟达准备推出下一代Blackwell架构RTX 50系列显卡，预计效能大幅提升...

英伟达

IC设计

士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展

2024-09-27

士兰集宏的注册资本将增加至42.10亿元，士兰微对士兰集宏的持股比例将由目前...

碳化硅

功率器件

康芯威荣获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，见证国产芯势力崛起

2024-09-27

9月27日，第三届GMIF2024创新峰会年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认...

存储器存储芯片 AI

存储器

2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会蓄势待发以技术引领产业新链接

2024-09-26

2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）...

半导体芯片

IC设计

广东：鼓励东莞发展集成电路设计、制造等半导体关键环节项目

2024-09-26

《措施》还提出，要鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目...

封装测试半导体制造

IC设计

超95亿元，晶圆代工厂有新动态！

2024-09-26

9月25日，晶圆代工厂商晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货...

芯片晶圆代工

制造/封测

存储大厂再起飞！

力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定

复旦微电子学院芯片研究获得最新进展

英伟达下一代RTX 50系列显卡规格曝光

士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展

康芯威荣获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，见证国产芯势力崛起

2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会蓄势待发以技术引领产业新链接

广东：鼓励东莞发展集成电路设计、制造等半导体关键环节项目

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