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科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区开工

7月3日,黑龙江省百大项目、由哈尔滨新区和哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司联合打造的哈尔滨新区科友半导体产学研聚集区项目开工建设...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

从产品创新到客制化服务,宏旺半导体如何持续发力芯片国产化替代?

宏旺半导体已形成嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品矩阵,并广泛应用于移动终端、安防监控、车载电子、航天航空、北斗导航、网通设备...

DRAM NAND Flash 宏旺半导体

存储器

拟闯关科创板IPO 天科合达完成上市辅导

7月1日,北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

总投资10亿元!浙江嘉兴科技城新签约一集成电路项目

集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元,分两期实施,拟建设“一条产线、两个系统、三类产品”,即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线;打造...

集成电路 MEMS

IC设计

发力BMS芯片,大唐恩智浦将获基金专项投资

徐州产业基金网站消息报道称,近日徐州产业发展基金出资参与的徐州汽车半导体产业基金成功签约落地,基金总规模1.26亿元,专项投资于大唐恩智浦半导体有限公...

大唐电信 IC设计 恩智浦半导体

IC设计

总投资7亿元,这个半导体材料项目年底部分投产

据福建三明日报报道,福建雅鑫电子材料有限公司相关负责人介绍,雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目工程施工超过60%,预计今年年底可部分投产...

半导体材料

材料/设备

华为持股4.58% 这家半导体厂商科创板申请获受理

近日,又一家半导体企业科创板上市申请获得科创板受理。6月30日,上交所正式受理了江苏灿勤科技股份有限公司的科创板上市申请...

华为 射频器件

功率器件

山西大同“半导体芯片用石英石墨材料项目”加速推进

“半导体芯片用石英石墨材料项目”由大同锡纯新材料有限公司生产完成,该公司主要生产电容石英、高纯石墨等材料,应用于半导体及泛半导体行业(光...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

科创板的张江“芯”版图

6月29日晚间,芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外,寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创...

中芯国际 IC设计 晶圆制造

IC设计

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