2026-06-01
MCU及功率半导体龙头意法半导体（STMicroelectronics）于5月28日向全球客户正式下发《价格调整通知函》，宣布2026年6月28日起上...
2026-06-01
芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存，仅需以 1.1V 超低电压...
2026-05-29
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI（代理式AI）应用，驱动存储器需求结构...
2026-05-29
三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM...
2026-05-29
2026年6月23日，“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦AI人工智能领域...
2026-05-29
韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付.....
2026-05-29
据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%...
2026-05-29
近日，合肥钧联汽车电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投...
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