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国际首次,中国芯片再突破!

据四川日报报道,成都电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作,在国际....

芯片设计 国产芯片 量子芯片

IC设计

最新一批半导体项目迎来进展

近期,我国多个半导体项目迎来最新进展,涉及设计、封测、材料、设备等各产业链,涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体....

半导体设备 半导体封测 半导体产业

制造/封测

上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶

4月18日,盛剑环境宣布,上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶仪式举行....

集成电路 半导体材料

材料/设备

全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议

据“BIWIN佰维”消息,近日,珠海全志科技股份有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司在深圳佰维总部签署建立联合实验室合....

存储芯片 SoC芯片 佰维存储

存储器

SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合....

SK海力士 台积电 HBM

存储器

中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破

近日,厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓(β-Ga2O3)外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取....

第四代半导体 氧化镓

功率器件

最高3000万,深圳这个领域再发补助

近日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动....

芯片 人工智能 AI

IC设计

工信部:我国AI人工智能企业已超4500家

4月18日,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍,我国人工智能企业数量已经超...

芯片 人工智能

IC设计

IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展

近两年随着多项监管措施出台,监管层严格把控A股IPO准入门槛,从源头提升上市公司质量,我国A股IPO整体进一步放缓。近期证....

半导体 IC芯片 科创板

IC设计

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