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CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线,110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

6月5日,首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线,同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产...

芯片 晶圆

IC设计

AI时代存储厂商拒绝“躺平”,时创意入驻“芯坐标”迈向新征程

凭借技术创新与敏锐的市场洞察力,深圳市时创意电子股份有限公司脱颖而出,成为AI时代存储变革浪潮中不可忽视的“芯”势力...

时创意

存储器

国巨并购芝浦电子露曙光 陈泰铭:双方本月中协商 保证技术不外流

被动元件大厂国巨能否成功收购日本人工智能(AI)传感器制造商芝浦电子,近来成为市场关注焦点...

被动元件

制造/封测

高通成功收购Autotalks,强化V2X车联网解决方案

高通公司于2025年6月6日正式宣布,经过两年的等待,成功完成对以色列V2X车联网通信芯片企业Autotalks的收购...

高通

IC设计

AMD收购Untether AI工程团队,强化AI技术布局

在6月5日,AMD宣布收购了总部位于多伦多的AI芯片公司Untether AI的整个工程团队,AMD并未购买Untether AI的资产,而是专注于其...

AMD

AI

AMD推出新款Ryzen Z2 A与Ryzen AI Z2 Extreme芯片,扩展手持设备市场

AMD于6月9日宣布扩展其Ryzen Z2系列芯片,推出两款新产品:面向预算型市场的Ryzen Z2 A和高端市场的Ryzen AI Z2 Extre...

AMD

IC设计

中芯国际:子公司拟向国科微出售中芯宁波14.832%股权

本次交易有利于中芯国际聚焦主业...

中芯国际 国科微

制造/封测

两起跨界并购案迎来新进展,半导体入局“新玩家”

近日,场地电动车制造商绿通科技、百货零售企业友阿股份先后披露半导体收购计划,再次印证半导体赛道对传统产业资本的强大吸引力...

半导体

制造/封测

绿联发布Nexode 45W氮化镓充电器:便携设计与高效充电并存

绿联于6月5日正式推出了其最新款的Nexode 45W氮化镓充电器,标志着其在充电技术领域的又一创新...

氮化镓

制造/封测

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