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Qorvo收购MEMS传感器解决方案供应商NextInput

这让 Qorvo 能够利用基于 MEMS 的传感器加快力度感测解决方案的部署。NextInput 将并入 Qorvo 的移动产品事业部,由NextIn...

IC设计

紫光国微:车联网芯片产品已在国产汽车中实现小批量试用

紫光国微公布此前接待机构调研情况。调研中,紫光国微对公司业务板块、发行可转债情况、汽车电子领域业务布局等作出了详细说明...

IC设计 汽车芯片 紫光国微

IC设计

沐曦集成电路成立成都子公司,目标国产GPU芯片研发与应用落地

日前沐曦集成电路宣布,公司已于成都建立全资子公司沐曦科技(成都)有限公司,并于近日正式入驻成都天府软件园...

芯片 IC设计 GPU

IC设计

兆易创新:最新车规MCU产品计划年底量产

近日,兆易创新接连发布两篇投资者调研报告。根据信息,兆易创新2021年第一季度营收、净利润均取得较大幅度增长,MCU收入同比增长超过2倍...

DRAM 兆易创新 MCU

汽车电子

小米参股,灿芯半导体芯片项目签约天津

近日,灿芯半导体(上海)股份有限公司与天津市西青经济开发集团有限公司芯片设计项目签约仪式在西青经开区举行...

半导体 中芯国际 IC设计

IC设计

与中芯国际、台积电等达成合作,又一芯片设计公司正式闯关科创板

上交所官网信息显示,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”)科创板IPO申请已于4月30日获得受理...

IC设计 华大半导体 EDA

IC设计

三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片

三星称,I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域,比如高性能运算(HPC)、人工智能、云计算服务,以及数据中心等...

三星电子 芯片封装 IC封装

制造/封测

华特气体:部分产品已进入5nm产线,未来瞄准第三代功率半导体等领域

2020年,公司的增长主要来源于半导体客户,如长江存储增长一倍多(长江存储同比增长1.4倍,占比近6个点),中芯国际、华润微增长30%多...

长江存储 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议

据日经新闻报道,英飞凌与日本材料集团昭和电工(Showa Denko)就碳化硅晶圆供应达成协议...

半导体 英飞凌 功率半导体

功率器件

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