半导体产业最新资讯-第5页-全球半导体观察

信维通信拟最高11亿元收购标的股权，控股高端MLCC生产平台

2026-07-15

为进一步满足全球客户快速增长的高端MLCC产品需求，信维通信拟收购益阳电子科技55%股权并增资...

材料/设备

力积电7月起将存储代工报价上调45%

2026-07-15

7月14日，力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示，公司自本月起将存储代工报价上调45%，相关产能预计11月投产...

力积电

制造/封测

三星拟在器兴新建DRAM晶圆厂，规划月产能10万

2026-07-15

据报道，三星电子计划在韩国器兴新建一座DRAM工厂，每月可生产约10万片晶圆...

三星电子

存储器

芯天下再度递表港交所布局代码型闪存芯片

2026-07-14

近日，芯天下技术股份有限公司向港交所主板递交上市申请，广发证券和中信证券为其联席保荐人...

存储器

韩国AI芯片企业Furiosa AI计划明年将其第二代推理芯片的产量翻倍

2026-07-14

据业内人士透露，Furiosa AI计划，明年将其第二代LLM推理专用芯片“Renegade（RNGD）”的产量扩大至4万至5万片...

AI芯片

AI

联电新加坡12英寸工厂交付首批量产硅光子晶圆

2026-07-14

联华电子宣布，其新加坡12英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子(Siph)晶圆...

联电

制造/封测

东方算芯DF1000大算力芯片正式发布

2026-07-14

东方算芯首颗大算力芯片DF1000发布，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的技术路线，是采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片....

芯片

IC设计

Meta追加400亿美元扩建路易斯安那AI数据中心，目标算力规模5GW

2026-07-14

META宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心，Meta正在将该数据中心扩展至5GW的计算容量...

数据中心/服务器

立昂微上半年业绩预扭亏，12英寸硅片销量同比增长近四成

2026-07-14

业绩变动主要系半导体硅片板块盈利能力改善，12英寸硅片产销量大幅增长，硅片单位成本下降，综合毛利率同比上升...

半导体硅片立昂微

材料/设备

信维通信拟最高11亿元收购标的股权，控股高端MLCC生产平台

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三星拟在器兴新建DRAM晶圆厂，规划月产能10万

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