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北京集成电路学会正式揭牌成立

据北京集成电路学会官微消息,6月2日,北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行。据北京集成...

集成电路 半导体制造

制造/封测

纳微半导体SiC产品再获订单,预计全年营收翻倍!

近期,纳微半导体宣布,该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶

据中建中新消息显示,6月2日,青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。据悉,该项目系青岛市重点项目,位于青岛市高新区科海路以北...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

中芯国际专利公布!

6月4日消息,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请的“集成电路测试结构、其形成方法及其测试方法”专...

中芯国际 芯片封装 半导体制造

制造/封测

58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

近日,据固达建材消息显示,广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶,正在完成相关附属配套工程建设...

芯片封装 封装基板

制造/封测

最高5亿元,成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展

近日,成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》(以下简称“实施细则”)...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

NAND Flash营收或超越三星?传铠侠/西数合并事宜进入最终协调阶段

近日,据日本共同社消息,日本存储器大厂铠侠与合作方美国西部数据的合并经营已经进入最终收尾调整阶段...

NAND Flash 西部数据 铠侠

存储器

全球半导体行业又一大厂宣布完成收购

6月2日,瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下简称“Panthronics”)的收购,在获得.....

瑞萨电子 通信芯片

汽车电子

寒潮依旧,晶圆代工等待回暖ing...

自2022年二季度以来,半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业,终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单,供应链持续调整库存...

晶圆代工 芯片制造 半导体产业

制造/封测

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