2023-06-06
近期，纳微半导体宣布，该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电...
2023-06-06
据中建中新消息显示，6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。据悉，该项目系青岛市重点项目，位于青岛市高新区科海路以北...
2023-06-06
近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设...
2023-06-05
近日，成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》（以下简称“实施细则”）...
2023-06-05
6月2日，瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（以下简称“Panthronics”）的收购，在获得.....
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