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赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶

5月18日,赛微电子官微表示,公司与潍坊市青州市合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”主厂房封顶。该项目于去年4月1日签约...

功率半导体 氮化镓 赛微电子

功率器件

总投资13亿元!瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州

据苏州浒墅关发布消息,5月18日,一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。这批总投资13亿元的项目将落户浒墅关...

封装基板

制造/封测

台积电拟在新加坡增设晶圆厂?官方回应:不排除任何可能性

据台媒经济日报报道,5月19日,台积电新加坡本身既有SSMC晶圆厂,近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设厂区,对此,台积电晚间简短指出...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

瞄准物联网机遇,三大关键词看汇顶科技创新发展

“智感万物 联接未来”——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行,汇顶科技通过“安全”、“连接”与“感知”三大关键词以及一系列重量级创新成果揭晓了答...

汇顶科技 物联网

IC设计

北大教授:后摩尔时代,集成电路技术的4个发展方向

5月13日,中国科学院院士、北京大学教授王阳元在人民日报撰文,题为:集成电路——社会信息化的“引擎”。王阳元教授在文章中指出,当前...

集成电路 晶体管

IC设计

功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向

功率半导体在2022年依旧供不应求,行业景气依旧。但与此前全类器件供应紧张情况不同的是,经过了近两年的产能扩张,低端市场已逐步饱和...

功率半导体 IGBT MOSFET

功率器件

电子化学品国产化供应明显,这家A股公司正式打入台积电供应商体系

5月18日,A股上市公司多氟多新材料股份有限公司发布公告称,已正式进入台湾积体电路制造股份有限公司南京工厂供应商体系...

台积电 半导体材料

材料/设备

总投资9.5亿元,济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工

5月17日,济宁市2022年二季度重大项目集中开工曲阜市分会场活动暨博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工仪式...

集成电路 封装测试

制造/封测

AMD与高通加强处理器连接系统合作

5月18日,AMD和高通子公司高通技术公布了一项合作成果,即将高通FastConnect引入配备AMD Ryzen处理器的电脑,从使用Ryzen Pr...

高通 AMD处理器 笔电

IC设计

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