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58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

近日,据固达建材消息显示,广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶,正在完成相关附属配套工程建设...

芯片封装 封装基板

制造/封测

最高5亿元,成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展

近日,成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》(以下简称“实施细则”)...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

NAND Flash营收或超越三星?传铠侠/西数合并事宜进入最终协调阶段

近日,据日本共同社消息,日本存储器大厂铠侠与合作方美国西部数据的合并经营已经进入最终收尾调整阶段...

NAND Flash 西部数据 铠侠

存储器

全球半导体行业又一大厂宣布完成收购

6月2日,瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下简称“Panthronics”)的收购,在获得.....

瑞萨电子 通信芯片

汽车电子

寒潮依旧,晶圆代工等待回暖ing...

自2022年二季度以来,半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业,终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单,供应链持续调整库存...

晶圆代工 芯片制造 半导体产业

制造/封测

总投资3.3亿元,国际汽车芯片创新总部将启动建设

据上海嘉定消息,近日,安亭镇22-10地块项目成功拿地,今年年底,国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元...

汽车芯片

汽车电子

黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片,3纳米RTX5090规格曝光

就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明,下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产,因为中国台湾生产仍具有优势之后,现在...

台积电 英伟达 先进制程

IC设计

北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售

据北京亦庄消息,近日,北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是...

半导体设备 汽车芯片 碳化硅

材料/设备

北京集成电路学会成立,建设现代化科技社团

据北京集成电路学会消息,6月2日,北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行...

集成电路 新一代信息技术产业

IC设计

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