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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温,第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求,预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展,带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
2024-10-01
据南光谷消息,9月28日,位于大桥智能制造产业园的武汉鑫威源电子科技有限公司(以下简称“鑫威源”)在高性能氮化镓半导体激光....
半导体 芯片 氮化镓
功率器件
9月29日,蔚来公司宣布与蔚来控股有限公司(以下简称:蔚来中国)的三家现有股东——合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业....
汽车电子
2024-09-30
近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧,而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示...
HBM
市场观察
2024年9月30日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际领先全球以DDR5-9000 CL44-56-56 48GB (24GBx2...
内存 芝奇国际 DDR5
存储器
近日,业界消息传出联电洽谈出售8英寸晶圆厂,联电则回应“不评论市场传言”,但指出,其中1座8英寸厂将准备先试产化合物半导体氮...
晶圆代工 半导体制造
制造/封测
9月25日,“中国EDA/IP产业生态联盟”在第24届中国国际工业博览会第二届长三角高端产业及金融服务大会集成电路专场正式揭牌成立...
IC设计 EDA
IC设计
Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资...
晶圆代工 先进制程
住友金属已经开始销售6英寸SiCkrest产品,并且其直接键合技术已经获得许可...
碳化硅
近期,南京沁恒微电子股份有限公司(以下简称“沁恒微电子”)、苏州华太电子技术股份有限公司(以下简称“华太电子”)传来....
集成电路 射频器件 半导体IPO
NAND FLASH ( 2024/9/30 18:23:11 )
DRAM ( 2024/9/30 18:23:11 )