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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-07-10
三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%,主要针对需求量大的先进制程节点,例如4nm和5nm...
三星
制造/封测
LG集团子公司、韩国电子元件制造商LG Innotek已获得越南海防经济区管理委员会(HEZA)颁发的投资登记证...
预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69.00亿元左右,同比增长1099%左右...
存储器
预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.75亿元-5.15亿元,同比增长194.73%-219.55%...
IC设计
证监会日前下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复,同意该公司在科创板上市的注册申请...
备忘录显示,Meta计划于9月开始生产“Iris”AI芯片,计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦,Meta今年计划部署7吉瓦的计算基础设施...
AI芯片
AI
美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元,这得益于人工智能时代对内存需求的激增...
报道称英伟达下一代Rosa CPU有望采用台积电A16工艺,并搭配背面供电技术。英伟达Rosa CPU是Vera CPU的后继型号...
英伟达 CPU
2026-07-09
2026年8月31日至9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将在无锡太湖国际博览中心举办...
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/7/10 19:34:56 )
DRAM ( 2026/7/10 19:34:56 )