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SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地 总共投资20万亿韩元

2024年4月24日,SK海力士宣布,为应对用于AI的半导体需求剧增,决定扩充AI基础设施(Infra)的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力....

DRAM SK海力士 HBM

存储器

AI数据中心热潮席卷,厂商扩大功率半导体生产

据韩国媒体报导,2024年以来三星电子一直在不断增加半导体(DS)部门旗下功率半导体研发人员的数量。原因是在当前服务器半导....

大数据 功率半导体 AI

功率器件

英飞凌CEO:持续扩大对华投资

据商务部官网消息,近日,商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克。双方就英飞凌在华发展等议题进行交流....

半导体 英飞凌

功率器件

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

4月22日,马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER),希望在该国营造充满活力的创业生态系统,其中马来西....

IC设计 IC封测

IC设计

苹果最新供应链名单公布:数10家半导体企业入列(附完整榜单)

近日,苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出....

半导体 智能手机 苹果公司

智能终端

氮化镓又一合作达成

4月18日,广东芯赛威科技有限公司(以下简称“芯赛威”)宣布与能华科技发展有限公司成功签约了战略合作协议。

功率半导体 氮化镓

功率器件

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

4月22日,马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER),希望在该国营造充满活力的创业生态系统,其中马来西亚政府将打造...

半导体封测 IC设计

IC设计

ASML不走了 签署荷兰扩张意向书

4月22日消息,据媒体报道,阿斯麦(ASML)正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温(Eindhoven )政府签署了一...

ASML 半导体设备

材料/设备

美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金

据外媒消息,由于申请量“很大”且项目资金有限,美国联邦CHIPS项目办公室(The CHIPS Program Office)计划关闭半导体制造工厂的...

芯片设计 半导体制造

制造/封测

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