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20亿元,清溢光电高精度掩膜版生产基地封顶

1月6日,清溢光电佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”封顶。清溢光电指出,该项目圆满封顶,不仅是对公司研发和生产实力的有力证...

半导体封测 光掩膜版

制造/封测

Altera正式宣布从英特尔独立,全力拓展FPGA业务

近日,Altera在其位于加利福尼亚州圣何塞的总部附近正式升起一面以自己名字命名的旗帜,标志着该部门从英特尔分离出来,并成为一家独立...

英特尔 FPGA

制造/封测

丰田合成开发出8英寸氮化镓单晶晶圆

这是丰田合成在此前制造6英寸氮化镓单晶晶圆基础上,又一次实现氮化镓单晶晶圆...

氮化镓

功率器件

事关光刻机!美国开发新光源:效率有望提升10倍

据外媒报导,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory,LLNL)正在研发铥元素的拍瓦...

半导体设备 光刻机

材料/设备

山东:重点发展第三代半导体、光刻胶等新材料

近日,山东省发布了《山东省新材料产业科技创新行动计划(2025—2027年)》(以下简称“《行动计划》”),提出实施标志性产业链战...

半导体材料 光刻胶 第三代半导体

材料/设备

拟揽入半导体公司,A股3份并购案出炉

尽管临近年关,但半导体资本市场依然热络,企业并购依旧频繁发生。近日,又有3家A股上市公司披露了半导体资产收购消息...

半导体 封装测试

制造/封测

半导体风云起,存储器、CPU、GPU等大招登场

CES 2025国际消费电子展正如火如荼召开,延续去年的风尚,AI仍是各家科技大厂重点展示的“武器”,相关产品在性能与创新上则进...

存储器 GPU CPU

IC设计

开年大展,CⅠTE2025“圳”聚创新

2025年年初,电子信息行业盛事不断,万众瞩目的第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)将于2025年4月9日—11日在深圳会展中心(福田)开...

IC设计

群联推出新旗舰PCIe 5.0 SSD主控!

采用台积电6nm制程,性能指标方面较上代PS5026-E26进一步提升...

SSD 群联

存储器

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