EN CN
注册

上海新阳:合肥新阳已完成工商注册登记手续

12月4日晚,北方华创发布非公开发行股票发行情况报告书,公告指出,截至2019年11月15日止,3家认购对象已分别将认购资金共计1,999,999,9...

上海新阳 半导体材料

材料/设备

华天科技等拟设立产业基金 投向芯片设计等领域

12月4日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)发布公告称,下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“西安天利”)拟与12名出资...

华天科技 芯片设计

IC设计

台积电首代7纳米打造 高通骁龙865表现如何?

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在2019骁龙技术大会上,公布了即将推出新一代旗舰型移动运算平台–骁龙865。根据高通表示,这颗历时3年规划研发...

台积电 高通Qualcomm

IC设计

张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心正式签约

12月3日,张家港携手第三代半导体产业技术创新战略联盟、张家港市集成电路产业发展有限公司、苏州锴威特半导体股份有限公司、西安西谷微电子有限责任公司.....

半导体材料 功率半导体

功率器件

高通:明年所有高端Android手机都将支持5G

“到2020年,我们新推出的所有高级芯片都将具有5G功能。”高通产品开发高级副总裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)说,“所以每台新款高端手机...

手机芯片 IC设计 高通Qualcomm

IC设计

DLP®技术助力汽车照明系统升级 德州仪器面向5大应用场景推出新品

日前,在“2019德州仪器(TI)汽车照明媒体沟通会”上,德州仪器(TI)介绍了其在汽车照明系统领域的多种解决方案...

汽车电子 德州仪器

智能终端

全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大...

IC设计 高通Qualcomm 博通Broadcom

IC设计

上海新阳:ARF193nm光刻胶配套光刻机12月底到货

近日,上海新阳在投资者互动平台上表示,公司用于KRF248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试,ARF193nm光刻胶配套的光刻机预计12月....

半导体设备 上海新阳

材料/设备

高通中国董事长孟樸:2020年或没有只支持4G的旗舰手机

12月4日消息,今天骁龙技术峰会在夏威夷举行,高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台。高通中国董事长孟樸表示,5G的商用会催生更多的竞争,高通不...

智能手机 高通Qualcomm

通信技术

< 123456......672>