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3家半导体企业签约金桥综保区:安集微电子、中微半导体扩产,芯跃半导体新入驻

据浦东时报消息,7月29日,金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业集中签约仪式,6家重点企业集中签约...

半导体产业

材料/设备

高端封装技术:攻克存储器系统性能和容量限制

在半导体行业竞争日趋激烈的背景下,封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法,其重要性日益凸显。同时,封装工艺也可响应半导体小...

SK海力士 存储器封测 半导体封装

制造/封测

陈韦帆加入晶瑞股份,担任光刻胶事业部总经理

8月1日,晶瑞股份通过官微宣布,近期,陈韦帆先生正式加入公司光刻胶事业部,并担任总经理职务,晶瑞股份介绍称,陈韦帆深耕于半导体行业近20年...

半导体材料 晶瑞股份 光刻胶

材料/设备

三星称晶圆代工将涨价! 市场忧推升GPU、SoC成本

三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格、以支援韩国平泽市(Pyeongtaek)附近的S5厂扩充计划,市场担忧,这恐推升GPU(图形处理器)...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

士兰微:重组事项获中国证监会核准批复

日前,士兰微发布公告称,公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司...

集成电路 士兰微电子 大基金

制造/封测

信维通信拟与益阳高新区合作打造MLCC产品基地 加码布局被动元件

7月30日,信维通信公告披露称,为进一步完善公司在被动元件领域的产业布局,公司全资子公司信维通信(益阳)...

信维通信 被动元件 MLCC

制造/封测

晶盛机电与应用材料成立合资公司并收购应用材料相关资产

7月30日,晶盛机电发布公告,为更好地落实公司发展战略,强化公司核心竞争力,公司拟与Applied Materials,Inc.(以下称“应用材料公司...

应用材料 晶盛机电

材料/设备

【一周热点】Q3这类SSD合约价或涨15%;华为P50核心供应商被曝光;创维存储项目签约江西

根据TrendForce集邦咨询研究显示,英特尔(Intel)Ice Lake及超威(AMD)Milan新平台出货放量推动服务器出货连续两季成长...

SSD 华为 南大光电

一周热点

美光出货首款176层UFS 3.1 将于荣耀Magic3全球首发

今日(7月30日),据美光科技官微消息,公司已开始批量出货全球首款基于176层NAND技术的通用闪存UFS 3.1,美光表示...

闪存 美光科技 荣耀

存储器

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