注册

19亿美元!纬湃科技与安森美达成10年期碳化硅产品供应协议

5月31日,纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元(约17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以满足纬湃科技在电气化技术方面...

汽车电子 安森美半导体 碳化硅

功率器件

量价齐跌,第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌近5成|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询研究显示,淡季效应与高通胀导致北美Server ODM及中国等市场采购动能下滑,供应商Enterprise SSD第一季...

SSD

市场观察

芯碁微装与日本V Technology达成战略合作,开拓海外市场

5月31日,第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)与V...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

铠侠宣布第二代UFS4.0产品开始送样,适用于各种下一代移动应用

5月31日,存储大厂铠侠宣布第二代、更高性能的UFS4.0嵌入式闪存设备已开始送样。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度...

闪存 移动存储 铠侠

存储器

三菱电机和Coherent宣布合作,瞄准8英寸SiC衬底

近日,美国激光技术与加工系统供应商Coherent和三菱电机宣布,双方已签署一份谅解备忘录 (MOU)并达成项目合作,将在200毫米...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

瞄准集成电路等产业链,长沙300亿产业基金注册成立

5月30日,长沙市产业发展母基金有限公司(以下简称“长沙市产业发展母基金”)注册成立,注册资本300亿元...

集成电路 IC芯片

IC设计

又一220亿投资计划公布,国内晶圆代工厂扩产潮持续推进

5月31日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 (以下简称“中芯集成”)发布对外投资公告称,拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸...

晶圆代工 中芯国际 中芯集成

制造/封测

荣耀终端持1亿元成立集成电路设计新公司

据企查查信息,5月31日,上海荣耀智慧科技开发有限公司(以下简称“荣耀智慧科技”)注册成立,注册资金1亿元,注册地址位于中国...

集成电路 半导体芯片 荣耀

IC设计

定增42亿元!景嘉微拟加码通用GPU芯片

5月31日,景嘉微披露2023年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行的股票数量最终以本次向特定对象发行募集资金总额...

GPU 国产芯片 景嘉微

IC设计

< 234567......2138>