2026-05-18
近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点...
2026-05-18
5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示，公司2026年一季度业绩实现历史性突破...
2026-05-15
此次进一步强化v-color新一代工作站内存产品布局，提供从单条16GB至256GB的完整容量选择，并支持4-DIMM与8-DIMM配置...
2026-05-15
台积电大幅调高AI晶圆、先进制程及CoWoS封装产能增速，同时公布CoWoS、SoIC、COUPE、SoW多项技术长期发展路线...
2026-05-15
三星研发新型多层堆叠扇出晶圆级封装技术，升级铜柱规格提升带宽与堆叠容量；SK海力士同步推进高带宽存储封装方案，适配移动端及XR设备AI算力需求...
2026-05-15
台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...
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