注册

恩智浦半导体与长城汽车深化合作

恩智浦半导体与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作,旨在推动长城汽车的智能化转型...

恩智浦半导体

汽车电子

芝奇CAMM2 DDR5内存模组于ASUS Z890主板上实现DDR5-10000烧机过测

7月2日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布,与华硕ROG团队携手合作,在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破...

芝奇

存储器

荣耀Magic V5超薄折叠屏手机亮相,汇顶科技、高通等提供“芯”助力

该款手机主打轻薄设计,薄至8.8mm,轻至217g,官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰...

高通 汇顶科技

IC设计

受国际形势变化影响,2025年AI服务器出货年增幅度略减 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究,北美大型CSP目前仍是AI Server(服务器)市场需求扩张主力,加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主...

AI服务器

市场观察

中科仪北交所IPO获受理

6月30日,北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司IPO申请...

半导体IPO

材料/设备

总投资55亿元,芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

据南京日报消息,6月30日,芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工,该项目总投资55亿元...

封测 人工智能

制造/封测

哲库原COO朱尚祖加盟慧荣科技

7月1日,中国台湾NAND Flash控制IC大厂慧荣科技宣布,朱尚祖加入公司出任平台与策略资深副总,负责推动拥有策略性平台开发与生态系合作伙伴的拓展...

IC设计

越南发布首款自研芯片

越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片,采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术,适用于无人机、智能设备、电信及国防领域....

芯片

IC设计

三星电子发布可持续发展报告,宣布SOCAMM2内存模块开发进展

三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布,已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2...

三星电子

存储器

< 456789......50>