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三星/英特尔等巨头投资,半导体大厂下注越南

近日,据中文国际频道CCTV4引述路透社报道称,包括苹果在内的多家美国半导体企业计划在本周访问越南,探讨在越南的投资与销售机遇...

半导体 三星 英特尔

制造/封测

平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?

3D DRAM是什么?它将如何颠覆DRAM原有结构?1966年的秋天,跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储...

三星 DRAM芯片 3D DRAM

存储器

中车中低压功率器件产业化项目开工,预计明年全面投入量产

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,3月18日,一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化项目在宜兴经开区开工...

芯片 功率半导体 新能源汽车

功率器件

复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签约

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,3月19日,光电功能材料与器件技术(宜兴)论坛暨复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签...

半导体材料 砷化镓 化合物半导体

材料/设备

苏州国芯科技参股IGBT公司上海睿驱微电子,投资金额1500万元

据苏州国芯科技消息,近日,国芯科技投资上海睿驱微电子,投资金额1500万元,占股4.87%,成为睿驱微电子...

芯片设计 国产CPU IGBT

IC设计

容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶

近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将开始内部和洁净厂房的装修...

集成电路 芯片封装

制造/封测

士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司

3月16日,杭州湃力芯科技有限公司成立,注册资本300万元,法定代表人为张力。经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、物联网...

芯片设计 士兰微电子

IC设计

三星将建5座芯片厂;日解除对韩半导体材料出口限制

据TrendForce集邦咨询调查显示,2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元...

三星 晶圆代工 NAND Flash

一周热点

三大存储模组厂商谈产业前景

存储模组大厂威刚认为,以供给面而言,DRAM供给相对单纯且市场库存水位较低,看好DRAM价格回温时间可望早于NAND Flash...

DRAM 威刚科技 宇瞻

存储器

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