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各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung...

HBM

市场观察

三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体

11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进Si....

功率半导体 安世半导体 碳化硅

功率器件

佰维存储:拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础

佰维存储近日在接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司掌握16层叠Die、30~40μm...

DRAM NAND Flash 佰维存储

存储器

鼎阳科技:拟1.8亿元投建马来西亚生产基地,并设项目公司

鼎阳科技11月24日公告,公司计划投资1.8亿元人民币,建设马来西亚生产基地,项目建设分二期实施,一期投资1895.02万元,二期投资...

传感器 功率半导体

功率器件

6.86亿欧元,国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

11月24日消息,据中国台湾媒体财经新报报道,中国台湾地区被动元件供应商国巨公司(YAGEO)日前宣布,已于2023年11月1日完成...

传感器 被动元件

数据中心/服务器

东芝通过私有化提案,即将从东京证券交易所退市

东芝官网消息,近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案,该公司将于12月20日从东京证券交易所退市...

半导体制造 东芝

制造/封测

两家国内存储厂商谈行业前景

当前,存储芯片价格渐涨,引来业界关注,针对行业复苏问题,近期国内存储厂商向外发表了看法...

存储芯片 佰维存储 东芯半导体

存储器

高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片,花落谁家?

苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圆代工...

苹果公司 AMD 英伟达

IC设计

最新盘点,半导体行业投融资情况如何?

据全球半导体观察不完全统计,今年10月以来,半导体行业发生了近40起融资事件,其中存储芯片、MEMS传感器芯片、车规级芯....

芯片设计 半导体芯片 第三代半导体

IC设计

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