2023-11-27
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung...
2023-11-27
11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进Si....
2023-11-27
佰维存储近日在接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司掌握16层叠Die、30~40μm...
2023-11-27
鼎阳科技11月24日公告,公司计划投资1.8亿元人民币,建设马来西亚生产基地,项目建设分二期实施,一期投资1895.02万元,二期投资...
2023-11-27
11月24日消息,据中国台湾媒体财经新报报道,中国台湾地区被动元件供应商国巨公司(YAGEO)日前宣布,已于2023年11月1日完成...