半导体产业最新资讯-第3页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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受长约定价机制影响，预估3Q26 Server DRAM合约价将季增13-18%｜TrendForce集邦咨询

2026-07-09

根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商（CSP）已签署多年期...

神工股份拟斥资11.3亿元落地三大硅材料项目

2026-07-09

7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元...

盛吉盛完成超10亿元D轮融资，加码薄膜沉积设备研发与量产

2026-07-09

近日，盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资，本轮募资总额超10亿元...

半导体设备

半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！

2026-07-09

近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构，不改良、不模仿，而是从晶体管布局的“地基”开始，另起炉灶...

英特尔存储技术 HBM

三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓产能扩充幅度50%

2026-07-09

三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能...

功率半导体氮化镓

拓荆科技：先进产品已规模化量产

2026-07-09

拓荆科技董事长吕光泉今日在业绩会上表示，公司先进产品已进入规模化量产阶段，今年一季度毛利率回升，后续毛利率预计趋于平稳...

沐曦主力MXC600芯片大规模出货，部分订单排至明年

2026-07-09

沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁透露，公司部分产品订单已经排到明年甚至之后...

华虹宏力收购华力微获证监会注册批复

2026-07-09

华虹宏力公告称，公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项获证监会同意注册批复，募集配套资金不超过75.56亿元...

长鑫科技7月16日开启新股申购

2026-07-09

据上交所官网，备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》...

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