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张晋芳持股50.9%,深圳哈勃入股这家显示驱动芯片厂商

近日,北京欧铼德微电子技术有限公司工商信息发生变更,其中,注册资本由3765万增至5706.28万元,增幅51.56%,同时新增...

华为 驱动IC Google

IC设计

良率超90%?传芯恩8寸厂投片成功,12寸厂也即将跟进

《科创板日报》引述媒体报道称,由张汝京博士创办的青岛芯恩于8月2日举行了誓师大会,正式宣布8寸厂投片成功,投片产品为功率芯片...

功率半导体 芯恩半导体 IGBT

功率器件

台积电南科18厂全面复产,不影响客户产品交期

台积电南科晶圆18厂7月29日受到氧气槽污染,影响5纳米产线作业,经过清理后,已于8月2日全面恢复生产,台积电强调...

台积电 晶圆代工

制造/封测

Google 公开自研芯片“Tensor”,同步揭露 Pixel 6 系列重点特色

Google 自 2016 年发布首款 Pixel 手机以来,总是为用户推出更加实用且聪明的手机,而AI人工智能无疑是Google团队未来的创新发展方...

苹果公司 芯片设计 Google

IC设计

芯驰科技与上汽零束达成战略合作 成立芯片联合创新实验室

8月2日,芯驰科技通过官微宣布,公司与上汽零束签署战略合作协议,未来双方将面向新一代汽车电子架构,就联合研发、资源协同、验证测试等方面进行深入合作.....

汽车电子 汽车芯片

汽车电子

中淳电子、煋邦等项目签约苏州太仓城厢

据太仓城厢消息,7月30日下午,高端芯片项目专场集中签约仪式在苏州太仓城厢镇举行,现场共签约5个项目,总投资超14亿元...

芯片

材料/设备

虚拟货币价格骤跌,削弱第三季Graphics DRAM整体市场动能|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查,目前电竞相关产品、游戏机及其零部件持续受惠于宅经济效应,整体需求维持稳健。然而,虚拟货币市场在多国政府介入下.....

DRAM

市场观察

捷捷微电:拟引入外部投资者,向捷捷南通科技增资5.10亿元

7月31日,江苏捷捷微电子股份有限公司发布关于全资子公司引入外部投资者增资的公告,根据公告,捷捷微电拟引入外部投资者向全资子公司...

半导体制造 分立器件 捷捷微电

制造/封测

华为哈勃新入股一家纳米压印设备厂商

企查查资料显示,7月30日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)新增对外投资青岛天仁微纳科技有限责任公司...

半导体设备 华为 哈勃科技

材料/设备

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