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总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目开工

据了解, 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元,税收10亿元。据该项目...

集成电路 半导体封装

制造/封测

中环股份:无锡工厂预计2020年第一季度开始投产

关于硅片投产产能情况,中环股份近日在投资者互动平台上表示,江苏宜兴规划8英寸75万片/月,12英寸60万片/月(其中一期15万片),目前8英寸已于20...

半导体硅片 半导体材料 中环股份

材料/设备

总投资3亿美元的先进半导体高端装备项目开工

先进半导体高端装备项目总投资3亿美元,总建筑面积4.8万平方米,采用国际领先的12英寸晶圆产线关键装备去胶机和快速退火炉关键生产技术,建设2条高端装备...

集成电路 半导体设备 半导体材料

材料/设备

长鑫存储:获得大量DRAM内存专利

近日,长鑫存储技术有限公司与Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.联合宣布,就原动态随机存取存储芯片(DRAM)制造商奇梦达开发...

DRAM 长鑫存储

存储器

收购28.7%股权后 圣邦股份再拟拿下钰泰半导体控股权

日前,圣邦股份发布公布《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》。公告显示,圣邦股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导...

功率半导体

功率器件

华兴源创拟11.5亿元收购欧立通

12月6日,苏州华兴源创科技股份有限公司(以下简称“华兴源创”)发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买李齐花、陆国初持有的欧立通100%的股权...

科创板 华兴源创

智能终端

除手机、平板和电脑 华为终端明年全线搭载鸿蒙系统

华为消费者业务软件部总裁王成录露,明年华为除了手机、平板和电脑,其他终端产品将全线搭载鸿蒙系统,并在海内外同步推进;鸿蒙系统的全面...

华为手机 华为鸿蒙系统

智能终端

中微半导体:将建立一个临港半导体设备和材料产业基地

国内半导体设备龙头中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧表示,将建立一个临港半导体设备和材料产业基地,其中有研发中心、大规模生产基...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

康佳跨界半导体,此路可行?

近日,深康佳A发布公告称,公司投入10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,项目拟选址盐城市智能终端产业园。近年来,受到黑电...

集成电路 半导体封测

制造/封测

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