半导体产业最新资讯-第9页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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美光马纳萨斯晶圆厂开始生产1α制程DDR4

2026-05-26

日前美光位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α（1-alpha）DRAM芯片...

环球晶计划下半年涨价

2026-05-26

目前环球晶12吋产能满载，其他中小尺寸晶圆稼动率也满高，能见度已达第三季度...

SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

2026-05-26

2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量.....

SK海力士先进封装 HBM

供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%｜TrendForce集邦咨询

2026-05-25

根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施...

华为发表半导体韬定律

2026-05-25

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”...

紫光国微19亿元收购瑞能半导体

2026-05-25

紫光国微发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，交易总价19亿元...

功率半导体紫光国微

英特尔联合力积电推进ZAM技术，新型高带宽内存瞄准2029年量产

2026-05-25

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注...

英特尔力积电

行业探索GPU与HBM分离封装，光互联架构破解堆叠瓶颈

2026-05-25

AI算力扩容推高内存需求，传统堆叠架构逼近上限，业界尝试以光链路分离封装GPU与HBM，新型架构仍面临微型化技术难题...

华天科技掷30亿元扩建南京封测基地，聚焦存储芯片赛道

2026-05-25

该项目位于南京浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区改扩建，新建建筑面积约8.33万平方米厂房及配套设施...

华天科技存储芯片

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