半导体产业最新资讯-第9页-全球半导体观察

联电公布2026年3月及一季度营收一季度营收突破600亿新台币

2026-04-09

4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期...

晶圆代工联电

制造/封测

英特尔加入埃隆·马斯克Terafab芯片项目

2026-04-09

英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂...

半导体英特尔

制造/封测

三星计划推出 Galaxy Z Fold 8 和“Wide Fold”以扩展产品线

2026-04-09

有消息人士透露，三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机，其中包括Galaxy Z Fold 8和暂定名为Galaxy Z Wide Fold的...

三星Galaxy 三星手机

智能终端

总投资20亿元三菲化合物半导体光芯片制造基地项目落户太仓

2026-04-09

其中，一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产值超10亿元...

芯片化合物半导体

制造/封测

沐曦股份：有望在2026年实现盈亏平衡

2026-04-09

司最早有望在2026年实现盈亏平衡。营收增速预计保持高位，随着公司持续进行成本优化及费用控制...

GPU

IC设计

华海清科第1000台CMP装备出机产品交付以国内市场为主

2026-04-09

华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业...

半导体设备

材料/设备

摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配

2026-04-08

体现了MUSA架构对主流AI生态的深度兼容，更标志着国产全功能GPU已具备大模型“从适配到部署”的全链路支撑能力...

AI

供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成 | TrendForce集邦咨询

2026-04-08

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA（英伟达）的高端AI芯片出货结构将出现变化...

市场观察

汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案

2026-04-08

核心设计原则是将安全资产从主机侧剥离，放入物理隔离的硬件可信环境...

AI

联电公布2026年3月及一季度营收一季度营收突破600亿新台币

英特尔加入埃隆·马斯克Terafab芯片项目

三星计划推出 Galaxy Z Fold 8 和“Wide Fold”以扩展产品线

总投资20亿元三菲化合物半导体光芯片制造基地项目落户太仓

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华海清科第1000台CMP装备出机产品交付以国内市场为主

摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配

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