半导体产业最新资讯-第21页-全球半导体观察

美光与Anthropic达成战略合作，参投H轮融资联合优化AI存储基础设施

2026-06-23

美光科技与Anthropic公司宣布达成协议，将扩大下一代人工智能的规模。美光科技参与了Anthropic的H轮融资...

美光科技

AI

SK Siltron龟尾新晶圆厂7月分阶段投产，2.3万亿韩元扩产12英寸硅衬底

2026-06-23

韩国衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新晶圆厂将于今年7月开始分阶段投产...

材料/设备

Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬｜TrendForce集邦咨询

2026-06-22

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRA...

DRAM

市场观察

TGV玻璃基板迎新突破

2026-06-22

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业...

制造/封测

智微智能，40亿元采购服务器及配套设备

2026-06-22

深圳市智微智能科技股份有限公司（以下简称“智微智能”）发布公告称，拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备...

数据中心/服务器

长存控股出售，武汉新芯将迎光谷国资“入主”

2026-06-22

6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案...

武汉新芯

存储器

斯瑞新材9.19亿投建新材料基地，扩充光模块热沉与高压触头产能

2026-06-22

6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，项目总投资额9.19亿元...

光模块

制造/封测

澜起科技DDR5第六子代RCD芯片完成客户送样，速率最高达9200MT/s

2026-06-22

澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。

澜起科技

存储器

沪硅产业：在300mm半导体硅片领域持续突破

2026-06-22

已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产...

半导体硅片沪硅产业

材料/设备

美光与Anthropic达成战略合作，参投H轮融资联合优化AI存储基础设施

SK Siltron龟尾新晶圆厂7月分阶段投产，2.3万亿韩元扩产12英寸硅衬底

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TGV玻璃基板迎新突破

智微智能，40亿元采购服务器及配套设备

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斯瑞新材9.19亿投建新材料基地，扩充光模块热沉与高压触头产能

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