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香港首个半导体设备生产基地项目启动

据公众号“湾媒”报道,香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基...

半导体设备

材料/设备

马斯克宣布TeraFab要在太空释放拍瓦级AI运算力

近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划,目标年产1太瓦(terawatt)要...

存储器 晶圆代工

制造/封测

ASML拟开发混合键合设备?“精度控制优势”或改变先进封装格局

先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合...

ASML 半导体设备

材料/设备

事关存储,清华团队取得重要突破

3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具...

存储器 半导体材料

存储器

增幅19%,国内半导体厂商注册资本增至44亿元

近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元...

英诺赛科 氮化镓

功率器件

2大半导体巨头官宣合作

3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的...

三星电子 英伟达

AI

全球或将新增一座晶圆代工厂

根据韩国中央日报报道,由于台积电的产能面临极度紧绷的状态,美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

存储大厂最新财报远超市场预期!

2026年,全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张,行业主要厂商的业绩大幅提升...

存储器 SK海力士 美光科技

存储器

御微半导体加速布局半导体量检测设备

御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案...

半导体设备 半导体制造 先进封装

材料/设备

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