半导体产业最新资讯-第20页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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出资额80亿，北京经开区成立AI与集成电路产业基金

2026-06-24

近日，北京经济技术开发区人工智能与集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）完成登记设立...

三星电子推出UFS 5.0闪存，读写带宽相较UFS 4.1翻倍

2026-06-24

UFS 5.0基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术打造，产品研发全程围绕端侧本地AI运行需求完成专项优化...

芯联动力推出3300V SiC MOSFET，已向核心客户送样

2026-06-24

芯联集成旗下控股子公司芯联动力对外官宣，正式推出3300V SiC MOSFET器件，产品现已送至下游核心客户开展验证工作...

三星HBM4量产四月销售额破10亿美元

2026-06-24

三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球首发并启动大规模量产出货...

长江存储全资资本平台完成增资，长存资本注册资本提升至8.1亿元

2026-06-23

长存资本（武汉）投资管理有限公司发生工商变更，注册资本由3亿人民币增至约8.1亿人民币...

上海超硅方形硅片已批量交付，适配AI HPC芯片CoPoS先进封装

2026-06-23

上海超硅宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台...

阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元

2026-06-23

企查查APP显示，近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由3亿元增加至10亿元...

平头哥半导体

三星平泽园区收官晶圆厂P5 Fab2施工设备进场

2026-06-23

三星电子平泽半导体园区P5 Fab2工地已批量进驻打桩机，项目动工时间较最初规划提前半年...

长川科技发布半年业绩预告，净利区间9亿至10亿元同比翻倍增长

2026-06-23

预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为9.00亿元-10.00亿元，同比增长110.76%-134.18%...

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