2026-03-25
近日,国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态,有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地,上海合晶则计划定增募资不超过9亿元,聚焦12英寸...
2026-03-24
近日,一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V76...
2026-03-24
芝奇也正式使用Intel官方所提供的全新 Intel® XMP 认证标志...
2026-03-24
3月22日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导体)发布公告,宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司...