半导体产业最新资讯-第19页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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长电科技拟 78 亿元在上海临港新建高端先进封测工厂

2026-06-25

公司计划出资设立控股子公司，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元...

OpenAI联合博通推出Jalapeño芯片

2026-06-25

OpenAI与博通共同对外发布定制AI推理芯片Jalapeño，这款芯片专门针对大语言模型推理任务优化，目标实现更快运行速度与更低综合成本...

SK启方半导体研发片上EMC保护技术

2026-06-25

成功研发出基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术，可显著提升车规级半导体芯片的电磁兼容能力...

日月光启动15座厂区扩建，FOPLP量产线将于年底投产

2026-06-25

营运长吴田玉透露，集团本年度同步推进15座新建与扩建厂区项目，项目包含新建厂区以及并购取得的厂房，持续扩充封测整体产能...

亮相MWC上海“北京方案展”，摩尔线程集中展现全场景智算矩阵

2026-06-24

摩尔线程展示了专为大模型训练、推理及高性能计算设计的AI训推一体智算卡MTT S5000...

意法半导体年内二度上调MCU产品价格，6月28日起正式执行

2026-06-24

意法半导体已向客户下发调价通知，本轮涨价将于6月28日正式落地，这也是企业2026年第二次全产品线调价...

意法半导体

成股份7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺，落地HITS先进封装平台

2026-06-24

合资公司合肥晶瑞旺定位为HITS高速互联先进封装工艺专属研发与量产平台，业务面向AI、高性能计算芯片封装测试需求...

群联电子潘健成预警NAND闪存长期紧缺，订单已排至2027年上半年

2026-06-24

近日，群联电子执行长潘健成表示，当前全球NAND Flash整体供给持续收紧，市场缺货程度深不见底...

TSS2026圆满收官，七大议题穿透AI时代产业变局

2026-06-24

6月23日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满...

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