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香港首个,事关半导体设备

香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼...

半导体设备

材料/设备

有研硅/上海合晶加码大尺寸半导体硅片

近日,国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态,有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地,上海合晶则计划定增募资不超过9亿元,聚焦12英寸...

半导体材料 硅片

材料/设备

召唤“峨眉”!安谋科技重磅发布玲珑V560/V760,AI视频新卷王横空出世!

近日,一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V76...

芯片设计 安谋科技

IC设计

芝奇宣布旗下Intel XMP 3.0超频DDR5内存支持全新Intel® Core™ Ultra 200S Plus系列处理器

芝奇也正式使用Intel官方所提供的全新 Intel® XMP 认证标志...

芝奇

存储器

玄铁RISC-V生态大会在沪举行,玄铁CPU已落地200多款量产芯片

“RISC-V 诞生十五年来走出了一条令人惊叹的高速发展之路...

AI

华虹宏力代工,首批中国产STM32开启交付

公司计划2026年将有更多STM32产品系列(包括高性能、安全及入门级的微控制器)实现本地量产...

制造/封测

阿里达摩院发布RISC-V CPU玄铁C950,刷新全球性能纪录

在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950...

CPU

AI

加码存储芯片,中微半导拟1.6亿元增资珠海博雅

3月22日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导体)发布公告,宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司...

存储芯片 IC设计 NOR Flash

存储器

聚焦集成电路装备,全国首只AIC产业并购基金揭牌

首期募集规模57.02亿元...

材料/设备

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