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永鼎股份:AI算力驱动光通信高景气 高端光芯片量产并启动扩产

永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》,披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求,光纤业务量价齐升...

制造/封测

AI算力驱动光通信高景气 中际旭创扩产应对2026-2028年需求

光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示,本轮行业增长由AI驱动,当前仍处上升周期爬坡阶段...

制造/封测

马斯克将斥资30亿美元建研究型芯片工厂 其芯片项目拟采用英特尔技术

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示,公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂...

芯片 英特尔

制造/封测

SK海力士发布2026财年第一季度财务报告

公司2026财年第一季度营业收入为52.5763万亿韩元,营业利润为37.6103万亿韩元,净利润为40.3459万亿韩元...

DRAM SK海力士

存储器

存储巨头错位冲刺:谁在进攻,谁在防守?

在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际,全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段...

HBM

存储器

工信部:保障存储器产业链供应链稳定

存储器价格上涨,引发手机终端产品价格调整,受到各界广泛关注...

存储器

存储器

西安奕材发布2025年报及2026年一季报

4月20日晚间,西安奕材发布2025年年度报告和2026年一季报,年报显示,公司2025年实现营业收入26.49亿元,同比增长24.88%...

半导体硅片

材料/设备

A股晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微登陆科创板

盛合晶微募资总额约50.28亿元‌,是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司,缔造今年科创板最大IPO...

先进封装

制造/封测

美光加入3GB GDDR7竞赛,已开始投产

额定速度分别为28 GT/s和32 GT/s...

存储器

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