半导体产业最新资讯-第28页-全球半导体观察

中微半导：NOR Flash芯片已于2025年底量产

2026-03-12

中微半导3月10日披露，公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示，上个月发布的4M的SPI NOR Flash（闪存）于2014年11月立项研发...

NOR Flash 闪存

存储器

追觅生态企业芯际穿越宣布“天穹”系列芯片正式量产

2026-03-12

追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片，并宣布已实现规模化量产，即将搭载于追觅泛机器人系列产品中...

芯片

IC设计

晶晨股份：2026年Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗

2026-03-12

3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货...

芯片通信芯片

IC设计

Meta持续推进MTIA路线图，开发四款新一代芯片

2026-03-12

3月11日，Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片，这些芯片作为该公司训练与推理加速器项目的一部分...

芯片人工智能

IC设计

天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料

2026-03-12

3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜...

碳化硅

材料/设备

华虹集团投资成立半导体公司

2026-03-12

企查查显示，近日，上海华曜芯半导体有限公司成立，法定代表人为周利民，注册资本为10亿元

华虹集团

制造/封测

应用材料携手SK海力士、美光，合作开发存储芯片

2026-03-12

应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片...

SK海力士应用材料美光科技

存储器

英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升｜TrendForce集邦咨询

2026-03-11

根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示...

英伟达

市场观察

武汉格蓝若精密完成2亿元战略融资

2026-03-11

近日，武汉格蓝若精密技术有限公司完成2亿元战略融资，此次融资由深创投与浙江金控联合领投，厦门俱成秋实、长江资本、武创华工激光基金、七晟合盈跟投...

半导体

制造/封测

中微半导：NOR Flash芯片已于2025年底量产

追觅生态企业芯际穿越宣布“天穹”系列芯片正式量产

晶晨股份：2026年Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗

Meta持续推进MTIA路线图，开发四款新一代芯片

天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料

华虹集团投资成立半导体公司

应用材料携手SK海力士、美光，合作开发存储芯片

英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升｜TrendForce集邦咨询

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