半导体产业最新资讯-第28页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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有研硅拟4.51亿元摘牌晶隆半导体60%股权

2026-06-11

有研硅发布公告，拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司...

三星拟在光州新建先进封装厂

2026-06-11

三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以扩大其在高带宽内存（HBM）等AI芯片供应链中的布局，并回应全球芯片需求的增长...

台积电释出涨价信号但强调不会出现“4到5倍”暴涨

2026-06-11

台积电首席财务官黄仁昭于2026年6月9日表示，受通胀推升运营成本影响，公司未来不排除调整芯片价格，但不会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨...

应用材料扩大新加坡制造版图，淡滨尼园区于2026年6月10日正式量产

2026-06-11

应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局，正式启用耗资逾5亿美元（约6亿新币）的淡滨尼园区...

摩尔线程MusaCoder正式开源：基于国产全功能GPU全栈训练，性能比肩国际SOTA

2026-06-10

这是业内首个基于国产GPU算力底座完成全链路训练与验证的开源代码大模型...

重磅首发！奥尼AI Agent OS、Token工厂正式上线，构建智能体运行新生态

2026-06-10

“智能体AI已经到来。”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在近期的GTC 2026台北演讲中宣告。一个新的共识正在形成：个人和企...

英伟达下调Vera CPU搭载容量，凸显LPDRAM供给缺口难以缓解，且中长期需求呈上扬趋势｜TrendForce集邦咨询

2026-06-10

TrendForce集邦咨询调研结果指出，NVIDIA（英伟达）决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半，...

万亿级产业集群再提速西部电博会7月成都启幕

2026-06-10

近年来，成渝地区双城经济圈建设持续走深走实，作为区域核心支柱产业之一的电子信息产业乘风而上、迅猛发展...

芯业时代西北首条8英寸芯片线投产良率超95%

2026-06-10

据陕西日报报道，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目一期已于2025年底正式投产...

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