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三星德州泰勒厂本周装机典礼,以2纳米生产特斯拉芯片

根据韩国媒体报道,三星位于美国德州泰勒市(Taylor)的晶圆代工厂即将启用,并采用先进的2纳米制程为特斯拉(Tesla)量产人工智能芯片...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

首季转盈终结连10亏! 力积电代工价格喊涨

预期涨价效益自6月起对营收产生贡献...

晶圆代工 力积电

制造/封测

西班牙加速布局!加泰罗尼亚攻IC设计、光子;加那利群岛盼转型“硅岛”

随着《欧洲芯片法案2.0》即将于5月27日公布,各国都针对这一法案制定了相应计划,西班牙加泰罗尼亚政府与相关企业,也期盼能借此吸引人才和塑造供应链.....

半导体 IC设计

IC设计

日本7.7级强震冲击东北半导体集群

当地时间4月20日16时53分,日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震,震中位于岩手县附近海域...

铠侠

制造/封测

创新不止,创芯不已:第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕!

“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”,将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开...

IC设计

谷歌正与Marvell洽谈开发两款AI推理芯片,有望于2027年试产

Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology洽谈开发两款新型AI芯片...

AI芯片 谷歌 Marvell

IC设计

芯联集成Q1营收19.62亿元 亏损持续收窄

2026年第一季度,芯联集成营收19.62亿元,同比增长13.19%;归母净利润-8836万元,亏损持续收窄;毛利率升至5.69%...

晶圆制造 碳化硅

制造/封测

英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

业内人士透露,2026年年初以来,英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购,订单量较去年同期增长超50%...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

华为发布全新产品 自研HyperSpace内存技术引发关注

华为正式推出旗下最新产品,其自主研发的HyperSpace Memory(超空间内存)技术成为市场关注焦点...

华为

智能终端

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