2026-03-11
由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年...
2026-03-11
3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统...
2026-03-11
恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器...
2026-03-11
慧荣科技于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上展示其专为AI优化的启动存储（Boot Storage）解决方案...
2026-03-10
星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片...
2026-03-10
美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订...
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