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曦华科技再度递表港交所 冲刺端侧AI芯片港股上市

深圳曦华科技股份有限公司正式向香港联交所主板递交上市申请,独家保荐人为农银国际,本次为公司第二次冲击港股IPO...

IC设计

英伟达CEO黄仁勋称三大存储芯片生产商均有资格供应HBM4芯片

英伟达首席执行官黄仁勋表示,三大存储芯片制造商已通过认证,可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片...

存储器

芯碁微装H股上市聆讯已完成

6月6日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布官方公告,披露其H股上市进程最新进展。香港联交所上市委员会已于2026年6月4日举行上市聆讯...

半导体IPO

材料/设备

NAVER与英伟达达成战略合作,共建吉瓦级AI基础设施

6月8日,韩国互联网头部企业NAVER与英伟达联合宣布,双方将开展全栈式AI战略合作,NAVER将基于英伟达DSX平台扩展自主AI基础设施...

英伟达

AI

又一集成电路学院成立,与佰维存储、华大九天等达成合作

6月3日,深圳大学集成电路学院正式揭牌成立。 据“深圳大学”介绍,学院依托射频异质异构集成全国重点实验室这一核心支撑平台...

集成电路

AI

LG Innotek敲定越南基板工厂扩建,7月动工2027年5月建成投产

6月4日,LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录,正式敲定越南半导体基板厂区扩建计划...

封装基板

制造/封测

概伦电子并购重组即将上交所上会,拟全资收购锐成芯微、纳能微电子相关股权

本次交易方案为通过发行股份搭配支付现金相结合的方式,收购成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权、纳能微电子(成都)股份有限公司45.64%股权...

IC设计

英伟达官宣推出全球首款完全开放的全模态物理AI模型NVIDIA Cosmos 3

2026中国台北GTC大会正式启幕,英伟达在现场主题演讲中对外官宣NVIDIA Cosmos 3全模态物理AI基础模型...

英伟达

AI

日联科技9.36亿元拟全资收购菲莱测试,配套募资上限3.06亿元

募集资金使用路径已明确,绝大部分资金投向上海研发中心建设,项目聚焦CPO、算力与存储芯片、异质集成封装对应的测试设备研发...

制造/封测

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