半导体产业最新资讯-第31页-全球半导体观察

迈为股份：控股子公司拟15亿元投建半导体装备研发制造项目

2026-03-09

3月6日，迈为股份公告拟投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”。同日公告，公司控股子公司拟投资建设“半导体装备研发制造项目”...

半导体

制造/封测

日本电装拟570亿元收购罗姆

2026-03-09

日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约...

功率半导体

功率器件

国家发改委秘书长袁达：全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破

2026-03-09

3月7日，国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示，围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”...

集成电路

制造/封测

全球首条35微米功率半导体超薄晶圆产线在沪建成投产

2026-03-06

3月4日，上海松江官方消息显示，尼西半导体打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线正式投产...

晶圆测试功率半导体

功率器件

钻石散热技术问世，AMD AI服务器率先采用

2026-03-06

新创公司Akash Systems宣布推出采用钻石散热技术的AI服务器，并率先导入AMD Instinct MI350X GPU平台...

服务器

数据中心/服务器

兆易创新入股微纳核芯

2026-03-06

微纳核芯完成B+轮融资，新增投资方为兆易创新，其首创的3D-CIM™技术可提供高性能低功耗AI芯片解决方案...

兆易创新

存储器

成都华微与循态量子签署战略合作，推进量子技术产业化

2026-03-06

成都华微与上海循态量子正式签署战略合作协议，携手推进量子信息技术产业化，筑牢国家信息安全量子屏障...

通信芯片量子芯片

通信

证监会同意盛合晶微科创板IPO注册

2026-03-06

3月5日，证监会同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，企业拟募资加码先进封测业务...

半导体封装

制造/封测

帝奥微拟转让江苏云途全部股权

2026-03-06

帝奥微公告拟以4571.3973万元向杭州云控转让江苏云途1.9388%股权，溢价14.28%，交易后将清仓该股权...

芯片设计

IC设计

迈为股份：控股子公司拟15亿元投建半导体装备研发制造项目

日本电装拟570亿元收购罗姆

国家发改委秘书长袁达：全链条推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破

全球首条35微米功率半导体超薄晶圆产线在沪建成投产

钻石散热技术问世，AMD AI服务器率先采用

兆易创新入股微纳核芯

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