半导体产业最新资讯-第31页-全球半导体观察

扬杰科技：第一季度净利润同比增长41.01%

2026-04-20

业绩变动主要系受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度...

功率半导体

功率器件

SK海力士正式量产192GB容量SOCAMM2，“建立面向AI服务器的存储器性能新基准”

2026-04-20

2026年4月20日，SK海力士宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（千兆字节）容量SOCAMM2产...

DRAM SK海力士 AI服务器

存储器

台积电预计第二季度销售额环比增长10%至402亿美元

2026-04-17

台积电在第一季度录得净利润新高后，管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，同比增长约32%...

台积电

制造/封测

光通信领域并购：Credo拟收购DustPhotonics

2026-04-17

高速连接解决方案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司...

集成电路

制造/封测

思瑞浦：2025年光模块业务持续成长 AFE芯片稳定交付

2026-04-17

公司光模块相关业务在 2025 年实现持续成长，多家核心客户份额稳步提升，新客户亦进入放量阶段...

模拟芯片

材料/设备

矽谦半导体完成数亿元增资

2026-04-17

江苏矽谦半导体有限公司在扬州高邮市宣布完成数亿元增资，由老股东中青恒辉私募基金管理有限公司追加投资...

芯片设计

IC设计

上海朋熙半导体完成超 10 亿元战略融资聚焦 CIM 系统国产化突破

2026-04-17

朋熙半导体成立于2019年，专注于为12吋晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的CIM整体解决方案...

晶圆

制造/封测

韩媒称存储巨头定档今夏美股上市

2026-04-17

据《韩国先驱报》报道，SK海力士已向其美国存托凭证（ADR）承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。

SK海力士

存储器

全国首个！集成电路领域国家质量标准实验室落地成

2026-04-16

4月14日，成都高新区对外披露，由电子科技大学与成都高新区联合推进的系统级集成电路检测国家质量标准实验室正式获批...

集成电路

IC设计

扬杰科技：第一季度净利润同比增长41.01%

SK海力士正式量产192GB容量SOCAMM2，“建立面向AI服务器的存储器性能新基准”

台积电预计第二季度销售额环比增长10%至402亿美元

光通信领域并购：Credo拟收购DustPhotonics

思瑞浦：2025年光模块业务持续成长 AFE芯片稳定交付

矽谦半导体完成数亿元增资

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韩媒称存储巨头定档今夏美股上市

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