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长电科技汽车电子上海临港工厂正式启用

3月10日,国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司...

长电科技 汽车电子

制造/封测

慧荣科技于Embedded World 2026展示AI优化的启动存储与企业级解决方案

慧荣科技于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上展示其专为AI优化的启动存储(Boot Storage)解决方案...

存储器

存储器

星宸科技:2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片

星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片...

芯片

IC设计

韩国半导体空白掩膜版龙头企业签约苏州

韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约,其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目落户苏州工业园区...

光掩膜版

制造/封测

美利信拟调整定增方案 加大半导体精密结构件项目投入

美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案(修订稿),在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上,对募投项目投资额进行了修订...

半导体

制造/封测

珂玛科技拟增资或收购霍克海默股权 支付3000万元意向金锁定交易

3月9日,珂玛科技召开董事会并发布公告,审议通过拟以自有资金对江苏霍克海默光学科技有限公司进行增资或收购其控股股东股权的相关议案...

半导体

制造/封测

安世半导体(中国)实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产

安世半导体(中国)正式宣布,基于公司自主研发的“12英寸平台”创新实践,已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产...

安世半导体

制造/封测

强一股份拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地

强一股份发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地项目...

半导体

制造/封测

2025年全球智能手机产量达12.5亿支,苹果、三星并列第一|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,2025年第四季得益于Apple(苹果)新机冲量,全球智能手机生产总数达3.37亿支,季增...

智能手机

市场观察

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