半导体产业最新资讯-第38页-全球半导体观察

沪硅产业增资至33.1亿元，增幅约20%

2026-05-27

沪硅产业完成工商变更登记，注册资本由27.47亿元增至33.05亿元，新增5.58亿元，增幅20.3%...

沪硅产业

材料/设备

12英寸晶圆代工厂+1

2026-05-27

在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》向Anderon提供10亿美元的奖励资金。同时，IBM也将向Anderon公司注资10亿美元现金...

晶圆代工

制造/封测

第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

2026-05-27

AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会...

汽车电子

AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆！2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布！

2026-05-27

作为国内首个聚焦车规芯片健康度的量化标准，“艾思齐”由 AEPC汽车电子专委会整合科研机构、高等院校...

汽车电子

存储品牌康盈半导体乔迁新址，提速规模化发展

2026-05-27

企业全新办公场地于前海人寿大厦正式启用，康盈半导体举办乔迁仪式，一众核心客户、合作伙伴及全体员工齐聚现场...

存储器

以“先进工厂设施”为主题，6月2-4日上海世博展览馆，邀您共赴！

2026-05-27

ASMPT，Pillarhouse，杜邦，施耐德，中资环，卡奥斯，轴心，快克，德律，海克斯康，大族激光等200家优质供应商邀您共赴...

制造/封测

美光Fab 6投产LPDDR4 / DDR4，不影响DDR4供给短缺格局｜TrendForce集邦咨询

2026-05-26

Micron（美光）近日宣布，其美国弗吉尼亚州Fab 6开始投产1α nm制程的LPDDR4和DDR4，主要供应给汽车、国防航天、工业、网通及医疗等....

美光科技

市场观察

TMC2026 国际汽车动力系统技术年会「初步日程」首发

2026-05-26

本届大会将汇聚全球整车、动力系统、产业链核心企业及科研院所技术专家，围绕动力系统关键技术与热点方向...

AI

铠侠计划2027年量产第十代BiCS 3D NAND闪存

2026-05-26

据韩媒ZDNET Korea援引业内消息人士报道，铠侠将第十代BiCS FLASH（BiCS10）3D NAND闪存量产计划推迟至2027年

铠侠

存储器

沪硅产业增资至33.1亿元，增幅约20%

12英寸晶圆代工厂+1

第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆！2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布！

存储品牌康盈半导体乔迁新址，提速规模化发展

以“先进工厂设施”为主题，6月2-4日上海世博展览馆，邀您共赴！

美光Fab 6投产LPDDR4 / DDR4，不影响DDR4供给短缺格局｜TrendForce集邦咨询

TMC2026 国际汽车动力系统技术年会「初步日程」首发

铠侠计划2027年量产第十代BiCS 3D NAND闪存

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