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江苏多晶硅企业,递交科创板IPO!

据上交所官网显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO项目获受理,保荐机构为招商证券...

多晶硅 半导体材料

材料/设备

铠侠 UFS 5.0 嵌入式闪存开始送样

2月25日,铠侠宣布,其已开始提供面向下一代 UFS 标准(UFS 5.0)的嵌入式闪存评估样品...

闪存 铠侠

存储器

中芯国际拟发行股份购买中芯北方49%股权,申请文件获上交所受理

2月25日,中芯国际发布公告称,公司拟发行股份购买中芯北方集成电路制造(北京)有限公司...

中芯国际 晶圆制造

制造/封测

泰凌微并购申请获上交所受理 拟收购磐启微100%股权

2月25日,泰凌微发布公告,其拟通过发行股份及支付现金相结合的方式,收购上海磐启微电子有限公司...

芯片 泰凌微电子

IC设计

新洁能发布涨价函,上调10%起

新洁能发布涨价函,公司决定对MOSFET产品进行价格上调,上调幅度10%起,本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效...

功率半导体

功率器件

海光信息2026年Q1营收预增63%-76%

海光信息预计2026年第一季度实现营业收入与上年同期相比,将增加15.10亿元到18.20亿元,同比增长62.91%到75.82%

芯片

IC设计

英伟达Q4营收大涨73%再超预期

财报显示,英伟达该季度的每股盈利为1.62美元,超过了华尔街分析师预计的每股1.53美元的水平...

英伟达

制造/封测

SK海力士与闪迪正式启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程

2月26日,SK海力士宣布,于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司总部,与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会...

SK海力士 HBM

存储器

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,谷歌TPU引领ASIC布局 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI server及...

市场观察

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