半导体产业最新资讯-第37页-全球半导体观察

英特尔，押注玻璃基板

2026-05-28

近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术，计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地...

英特尔

材料/设备

烟山科技全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线德清投产

2026-05-28

西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产...

制造/封测

腾讯视频编解码芯片沧海V2 预计下半年量产

2026-05-28

腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏，新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务...

IC设计

香农芯创：预计2026年海普存储的收入会有显著增长

2026-05-28

香农芯创在业绩说明会上表示，公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定，公司企业级SSD进展顺利...

存储器

日月光推出310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

2026-05-28

日月光投控旗下日月光半导体官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装自动化产线...

日月光

制造/封测

华润微出资1.94亿元参设产业基金聚焦半导体核心环节

2026-05-28

华润微公告称，公司拟与关联方共同投资设立润科(重庆)股权投资基金合伙企业(有限合伙)，聚焦半导体核心设备、零部件、耗材及高端芯片设计等领域...

华润微电子

材料/设备

泛林奥地利设PLP卓越中心携手Rapidus推进玻璃基板封装

2026-05-27

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发...

制造/封测

熹联光芯完成数亿元B5轮融资强化硅光芯片全球化布局

2026-05-27

熹联光芯于近日完成数亿人民币B5轮融资，永鑫方舟和产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构参与本轮融资...

IC设计

八亿时空：光刻胶树脂实现规模化生产已在晶圆厂验证通过并量产

2026-05-27

5月26日，八亿时空发布投资者关系活动记录表公告，公司光刻胶树脂已率先实现规模化生产，服务头部光刻胶客户，并已在晶圆厂验证通过实现量产...

光刻胶

材料/设备

英特尔，押注玻璃基板

烟山科技全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线德清投产

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