半导体产业最新资讯-第37页-全球半导体观察

华海清科第1000台CMP装备出机产品交付以国内市场为主

2026-04-09

华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业...

半导体设备

材料/设备

摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配

2026-04-08

体现了MUSA架构对主流AI生态的深度兼容，更标志着国产全功能GPU已具备大模型“从适配到部署”的全链路支撑能力...

AI

供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成 | TrendForce集邦咨询

2026-04-08

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA（英伟达）的高端AI芯片出货结构将出现变化...

市场观察

汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案

2026-04-08

核心设计原则是将安全资产从主机侧剥离，放入物理隔离的硬件可信环境...

AI

SK海力士开始出货业界首款321层QLC固态硬盘，4月向戴尔供货

2026-04-08

4月8日，SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品

SK海力士闪存

存储器

积塔半导体与英飞凌签署项目合作协议

2026-04-08

积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级...

英飞凌积塔半导体

功率器件

海光信息：第一季度净利润6.87亿元同比增长36%

2026-04-08

据上海证券交易所官方公告显示，海光信息2026年一季度业绩表现亮眼，实现营业收入40.34亿元，同比增长68.06%...

服务器处理器

数据中心/服务器

国民技术因原材料涨价 4月7日起上调部分产品价格15%-20%

2026-04-08

近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调...

晶圆芯片设计 MCU

制造/封测

三星据称已解决SOCAMM2翘曲问题

2026-04-08

据报道，三星已成功解决了其SOCAMM2设计中的一个关键技术难题——“翘曲”问题，或在量产时间表上领先美光和SK海力士...

三星

存储器

华海清科第1000台CMP装备出机产品交付以国内市场为主

摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配

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国民技术因原材料涨价 4月7日起上调部分产品价格15%-20%

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