半导体产业最新资讯-第36页-全球半导体观察

中微公司2025年营收、净利增超三成

2026-02-28

中微公司2月27日发布2025年度业绩快报，2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元

半导体设备中微半导体

材料/设备

总投资25.5亿元！芯承半导体高端封装基板项目落户宁波

2026-02-27

该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元...

封装基板

制造/封测

蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署融资金额超22亿元人民币

2026-02-27

据蔚来官微，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币...

自动驾驶汽车芯片

IC设计

博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2026-02-27

2月26日，博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package平台的2纳米定制计算S...

博通 SoC芯片

IC设计

广州再添两大百亿级半导体项目

2026-02-27

黄埔区落地两个百亿级半导体产业项目，分别为投资100亿元的黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目...

集成电路

制造/封测

盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

2026-02-27

据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单...

半导体设备

材料/设备

普冉股份2025年净利2.08亿元

2026-02-27

公告显示，经初步核算，普冉股份2025年实现营收23.2亿元，同比增长28.62%；归母净利润2.08亿元，同比下降28.79%...

存储器普冉股份

存储器

阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产

2026-02-27

据报道，全球光刻机龙头阿斯麦的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪...

ASML 半导体设备

材料/设备

涨价效应带动2025年第四季度 DRAM产业营收季增达29.4%｜TrendForce集邦咨询

2026-02-26

根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理，推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至.....

DRAM

市场观察

中微公司2025年营收、净利增超三成

总投资25.5亿元！芯承半导体高端封装基板项目落户宁波

蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署融资金额超22亿元人民币

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