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韩AI芯片企业FuriosaAI携手博通开发下一代2nm推理加速器

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布,与博通达成战略合作,联合开发第三代AI推理加速器,目标2028年上半年完成样品交付.....

博通

AI

PKC启动群山工厂高纯氯气扩产,产能提升50%配套三星需求

据韩国科技媒体TheElec报道,韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气(Cl₂)产能扩建工程,整体产能提升50%...

三星电子

材料/设备

日本JIC拟出售光刻胶龙头JSR

JIC为日本政府背景投资基金,2024年4月完成对JSR私有化收购,交易对价约60亿美元,并推动其从东京证券交易所退市...

光刻胶

材料/设备

钧联电子完成近亿元A+轮融资 聚焦SiC功率模块与高压电控

近日,合肥钧联汽车电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投,海螺资本、芜湖科创集团共同跟投...

材料/设备

西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易

西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布公告,拟以自有资金联合市场化投资机构,参与珠海奕源科技有限公司Pre‑A+轮融资,投资金额不高于4000万元...

材料/设备

深科技拟投14.7亿元扩充高端存储封测产能

项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备,以及厂房改造、配套动力设施建设...

存储器封测

制造/封测

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 已规模化量产

璇玑A3为比亚迪第567款车规级芯片,采用车规级4纳米制程工艺,搭载16核CPU,带宽273GB/s...

汽车芯片 比亚迪半导体

汽车电子

MediaTek 以边缘到云端的次世代技术,全面赋能 Agentic AI 时代

将于 Computex 2026 展示 Wi-Fi 8、6G 及先进光通信等多元计算与前瞻技术布局 ...

AI

深圳“十五五”:做强半导体与集成电路全品类制造

5月26日,《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布,明确2026-2030年发展目标与产业布局...

半导体 集成电路

制造/封测

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