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CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!

,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心(福田)举行...

云计算 AI芯片

制造/封测

聚势赋能・智领芯未来|2026 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)圆满闭幕

为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕...

功率器件

加码存储布局,积塔构建方案化代工新范式

2026年4月2日,积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上,积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代...

晶圆代工 存储技术 积塔半导体

制造/封测

CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!

汇聚全球1200家领军企业,展览面积达7万㎡...

AI

联电公布2026年3月及一季度营收 一季度营收突破600亿新台币

4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期...

晶圆代工 联电

制造/封测

英特尔加入埃隆·马斯克Terafab芯片项目

英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目,三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂...

半导体 英特尔

制造/封测

三星计划推出 Galaxy Z Fold 8 和“Wide Fold”以扩展产品线

有消息人士透露,三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机,其中包括Galaxy Z Fold 8和暂定名为Galaxy Z Wide Fold的...

三星Galaxy 三星手机

智能终端

总投资20亿元 三菲化合物半导体光芯片制造基地项目落户太仓

其中,一期项目总投资10亿元,预计今年8月开工建设、2028年投产运营,达产后可实现年产值超10亿元...

芯片 化合物半导体

制造/封测

沐曦股份:有望在2026年实现盈亏平衡

司最早有望在2026年实现盈亏平衡。营收增速预计保持高位,随着公司持续进行成本优化及费用控制...

GPU

IC设计

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