半导体产业最新资讯-第40页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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紫光国微19亿元收购瑞能半导体

2026-05-25

紫光国微发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，交易总价19亿元...

功率半导体紫光国微

英特尔联合力积电推进ZAM技术，新型高带宽内存瞄准2029年量产

2026-05-25

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注...

英特尔力积电

行业探索GPU与HBM分离封装，光互联架构破解堆叠瓶颈

2026-05-25

AI算力扩容推高内存需求，传统堆叠架构逼近上限，业界尝试以光链路分离封装GPU与HBM，新型架构仍面临微型化技术难题...

华天科技掷30亿元扩建南京封测基地，聚焦存储芯片赛道

2026-05-25

该项目位于南京浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区改扩建，新建建筑面积约8.33万平方米厂房及配套设施...

华天科技存储芯片

AMD第六代EPYC Venice芯片正式量产

2026-05-25

超威半导体（AMD）官方宣布，代号为“Venice（威尼斯）”的第六代EPYC（霄龙）服务器CPU正式启动量产...

扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶，总投10亿元布局SiC国产替代

2026-05-25

5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶...

功率半导体扬杰科技

芝奇将于Computex 2026展示全新内存产品，涵盖电竞、服务器、AI 与工作站等多方领域，并举办年度超频活动及极限电脑改装大赏

2026-05-22

芝奇也将举办备受全球超频玩家瞩目的2大国际极限超频赛事...

内存芝奇国际

12家存储厂商Q1财报出炉：净利润最高增长4943.39%！

2026-05-22

据全球半导体观察对十余家存储厂商财报的汇总，该领域绝大多数企业在今年首季迎来了业绩的强劲反弹...

江波龙佰维存储

总投资1亿美元！CMP设备核心部件项目投产

2026-05-22

5月20日，赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目在张家港凤凰镇正式投产...

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