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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-24
彤程新材料集团股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请，拟以H股形式在香港主板上市...
半导体材料 光刻胶
材料/设备
研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成A轮融资，总融资额近7亿元
半导体设备
蓝芯算力（深圳）科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮...
AI芯片
IC设计
2026-02-23
到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地，建设工业智能体创新中心...
人工智能
AI
根据该协议，瑞萨将获得 EPC 经市场验证的低压 eGaN 技术及其成熟供应链生态系统的使用权...
瑞萨电子 氮化镓
2026-02-21
湖北泛半导体智能制造基地位于华容区半导体产业园内，紧邻中国光谷长江存储项目，坐拥良好的产业配套与优质的产业生态...
半导体
制造/封测
翰博高新公告，其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd....
半导体材料
2026-02-19
研究团队成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片，并在此基础上构建了全球首个...
集成电路 芯片
内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延...
内存
存储器
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )
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