半导体产业最新资讯-第39页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

2026-05-26

据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB）技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型...

沐曦股份与迈富时签署战略合作协议

2026-05-26

双方将聚焦算力基础设施、企业级智能体中台及行业场景落地三大方向深度协同，推动国产通用GPU算力与企业级AI智能体的融合应用，助力产业数智化升级...

东芯股份拟赴港发行H股上市

2026-05-26

2026年一季度，公司业绩实现高速增长，营收达4.79亿元，同比增幅236.95%，归母净利润1.38亿元...

东芯半导体

西安奕材武汉第三工厂主体封顶，125亿项目加速落地

2026-05-26

该项目坐落于武汉东湖高新区未来城科学岛核心区域，总投资约125亿元，总建筑面积达19万平方米...

美光马纳萨斯晶圆厂开始生产1α制程DDR4

2026-05-26

日前美光位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α（1-alpha）DRAM芯片...

环球晶计划下半年涨价

2026-05-26

目前环球晶12吋产能满载，其他中小尺寸晶圆稼动率也满高，能见度已达第三季度...

SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

2026-05-26

2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量.....

SK海力士先进封装 HBM

供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%｜TrendForce集邦咨询

2026-05-25

根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施...

华为发表半导体韬定律

2026-05-25

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”...

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