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事关存储,清华团队取得重要突破

3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具...

存储器 半导体材料

存储器

增幅19%,国内半导体厂商注册资本增至44亿元

近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元...

英诺赛科 氮化镓

功率器件

2大半导体巨头官宣合作

3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的...

三星电子 英伟达

AI

全球或将新增一座晶圆代工厂

根据韩国中央日报报道,由于台积电的产能面临极度紧绷的状态,美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

存储大厂最新财报远超市场预期!

2026年,全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张,行业主要厂商的业绩大幅提升...

存储器 SK海力士 美光科技

存储器

御微半导体加速布局半导体量检测设备

御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案...

半导体设备 半导体制造 先进封装

材料/设备

拥抱赋能OpenClaw生态,此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发

螯芯系列覆盖端侧AI、边缘AI、高性能等不同AI开发及应用场景...

AI

三星电子官宣史上最大年度投资 733亿美元押注AI半导体

3月19日,三星电子宣布2026年将在人工智能(AI)半导体领域投入超过110兆韩元以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位...

三星 AI

AI

铠侠发布停产通知!

将停产薄型小尺寸封装(TSOP)相关产品

闪存 铠侠

存储器