2025-03-04
先导稀材项目总投资120亿元，于2024年3月签约落户武汉，并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍，目前除1号、4号厂房冲刺施工，其他主体建筑已于...
2025-03-04
南京致力于构建集成电路先进制造业集群，积极引入先进制程、封装等产线及设备、材料龙头企业，以此带动整个产业链协同发展。同时，大力推进国家智能传感器...
2025-03-04
MWC 2025（世界移动通信大会）正在巴塞罗那如火如荼展开，本届大会以“Converge. Connect. Create.”（融合、连接、创造）为...
2025-03-04
3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装...
2025-03-04
近日，OpenAI竞争对手Anthropic公司表示正式完成了一笔35亿美元的融资交易，使其估值达到615亿美元。据一位知情人士透露，2024年...
2025-03-04
北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北京...
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