半导体产业最新资讯-第48页-全球半导体观察

晶圆代工冰火两重天？

2024-08-07

AI正驱动半导体产业不断前行，受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业逐渐走出低谷，但消费类芯片以及车用芯片....

台积电晶圆代工 AI芯片

制造/封测

英特尔宣布18A产品成功点亮

2024-08-07

8月7日，英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater...

英特尔 AI芯片英特尔处理器

IC设计

晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶

2024-08-07

近日，据上杭融媒报道，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已经进入全面的封顶，主体已经全部封....

半导体射频器件

功率器件

2大厂即将量产8英寸碳化硅

2024-08-07

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面......

晶圆安森美半导体碳化硅

功率器件

SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

2024-08-06

2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录，SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资...

SK海力士芯片先进封装

制造/封测

朗坤科技全新生产线建成并正式投用，韶关新质生产力再添新成员

2024-08-06

2024年8月5日，朗科科技迎来又一重要里程碑——旗下全资子公司朗坤科技2600㎡的服务器生产线建成并正式投入使用....

服务器 IC测试

数据中心/服务器

存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装

2024-08-06

韩国存储器大厂三星宣布，开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装，巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠....

DRAM 存储器三星

存储器

武汉打造千亿级产业集群，聚焦人工智能、先进半导体等领域！

2024-08-06

据央视新闻消息，目前武汉已经形成了光电子信息、汽车及零部件、大健康三大千亿级产业集群，正在积极向万亿级产业集群迈进....

先进半导体人工智能新一代信息技术产业

IC设计

存储、封测、三代半等多个半导体项目迎来最新进展！

2024-08-06

近日，包括泽石科技、三安半导体、华天科技、中微半导体、长电微电子、兴福电子等多个半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖....

存储器封测第三代半导体

制造/封测

晶圆代工冰火两重天？

英特尔宣布18A产品成功点亮

晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶

2大厂即将量产8英寸碳化硅

SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

朗坤科技全新生产线建成并正式投用，韶关新质生产力再添新成员

存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装

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