半导体产业最新资讯-第49页-全球半导体观察

广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，注册资本1.6亿

2026-03-20

天眼查App显示，3月18日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，法定代表人为林宇发，注册资本1.6亿人民币...

材料/设备

消息称三星将向OpenAI供应HBM4芯片用于后者首款自研AI处理器

2026-03-20

三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器...

三星 HBM4

存储器

有研硅拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地

2026-03-20

研硅公告称，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以此为主体投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，项目总投资4亿元...

半导体硅片单晶硅

材料/设备

李斌：蔚来自研芯片量产已超过55万颗

2026-03-20

来创始人、董事长、CEO李斌在上海发表演讲时表示，截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗....

汽车芯片

汽车电子

安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导

2026-03-20

据证监会官网显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司于2026年3月19日正式启动上市辅导，中金公司担任辅导机构...

半导体材料半导体IPO

材料/设备

三部门：加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模

2026-03-20

据工信部官网消息，3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会...

汽车芯片新能源汽车

汽车电子

AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现 | TrendForce集邦咨询

2026-03-19

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)...

晶圆代工

市场观察

傅里叶半导体通过港交所上市聆讯

2026-03-19

上海傅里叶半导体股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯，迈入港股IPO关键阶段，冲刺“AI音频芯片第一股”....

芯片

IC设计

蓝芯算力完成数亿融资

2026-03-19

蓝芯算力（深圳）科技有限公司宣布连续完成A轮、A+轮及A++轮融资，总金额达数亿元人民币...

RISC

IC设计

广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，注册资本1.6亿

消息称三星将向OpenAI供应HBM4芯片用于后者首款自研AI处理器

有研硅拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地

李斌：蔚来自研芯片量产已超过55万颗

安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导

三部门：加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模

AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现 | TrendForce集邦咨询

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蓝芯算力完成数亿融资

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