半导体产业最新资讯-第49页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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台积电与索尼达成战略合作，拟组建合资公司布局下一代图像传感器

2026-05-09

近日，台积电与索尼正式签署不具约束力的谅解备忘录，双方将建立战略合作伙伴关系，重点聚焦下一代图像传感器的研发与制造...

台积电索尼

印度批准的半导体工厂增至12座

2026-05-09

近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域...

半导体封装

昆仑芯启动科创板IPO辅导，AI芯片企业掀起两地上市新浪潮

2026-05-09

2026年，百度旗下昆仑芯(北京)科技股份有限公司在四个月内接连启动港股与科创板上市进程...

英特尔、苹果据传达成芯片制造初步协议

2026-05-09

有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议...

苹果公司英特尔

味之素斥资 12 亿日元新建 ABF 工厂

2026-05-09

公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产...

半导体封装

格创东智SEMICON SEA圆满收官，全栈CIM与工业AI智能体群赋能东南亚半导体智造跃升

2026-05-09

5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家...

智能制造半导体制造 AI

阿波罗与黑石集团考虑为博通融资350亿美元

2026-05-09

阿波罗全球管理公司和黑石集团正与博通就一笔约350亿美元的融资进行谈判，旨在为人工智能芯片的研发提供资金...

内存需求激增！全球科技巨头竞逐SK海力士产能

2026-05-09

据路透社报道，SK海力士已引发全球科技巨头的广泛关注，潜在客户纷纷提出为其新建生产线提供资金、甚至分担昂贵制造设备成本，以此锁定未来内存供应...

早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！

2026-05-09

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS...

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