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消息称台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺CoWoS 先进封装

业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定....

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

蔡司中国台湾首座创新中心即将启用

近日,德国蔡司宣布,斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。该中心位于新竹科学园区,第一阶段将引进包含电子...

半导体设备 蔡司镜头

材料/设备

AI应用逐步完善,预估2025年AI NB渗透率将增长两成

根据TrendForce集邦咨询最新研究指出,2024年全球笔记本电脑出货量仍受到地缘因素与高利率抑制市场动能的影响,整体而言...

PC 笔电 AI

市场观察

2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名跃升至第三|TrendForce集邦咨询

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲...

晶圆代工 中芯国际

市场观察

倒计时⑦天 | 6月19日集邦咨询邀您共谱半导体及AI产业新篇章

6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛....

存储器 AI芯片 半导体产业

IC设计

优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定

6月7日,苏州优晶半导体科技股份有限公司(以下简称“优晶科技”)宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可,成功通过...

半导体设备 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

中科智芯晶圆级先进封装等项目签约

据柯桥发布消息,6月8日,2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场,27个项目集中签约,计划总投资近573亿...

晶圆 先进封装

制造/封测

沪硅产业:拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目

6月11日,沪硅产业发布公告称,公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次产能升级旨在积极响应国家半....

半导体硅片 沪硅产业

材料/设备

Computex 2024-芝奇第8届世界杯超频大赛由德国的超频大神CENS赢得总冠军 独得现金1万美元

2024年6月11日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频选手 -CENS,荣获芝奇于....

存储器 内存 芝奇国际

存储器

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