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美光 2035 年前美国投资超 2500 亿美元,目标本土 DRAM 产能占比提升至 40%

美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元,这得益于人工智能时代对内存需求的激增...

存储器

英伟达下一代Rosa CPU或采用台积电A16工艺

报道称英伟达下一代Rosa CPU有望采用台积电A16工艺,并搭配背面供电技术。英伟达Rosa CPU是Vera CPU的后继型号...

英伟达 CPU

IC设计

半导体的“芯”坐标!CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕

2026年8月31日至9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将在无锡太湖国际博览中心举办...

材料/设备

受长约定价机制影响,预估3Q26 Server DRAM合约价将季增13-18%|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅,加上数家美系云端服务供应商(CSP)已签署多年期...

市场观察

神工股份拟斥资11.3亿元落地三大硅材料项目

7月7日晚间,神工股份发布对外投资公告,公司规划同步建设三大硅材料产业化项目,整体投资总额约11.3亿元...

硅晶圆

材料/设备

盛吉盛完成超10亿元D轮融资,加码薄膜沉积设备研发与量产

近日,盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资,本轮募资总额超10亿元...

半导体设备

材料/设备

半导体大厂亮出最新存储“底牌”:XBM剑指HBM!

近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构,不改良、不模仿,而是从晶体管布局的“地基”开始,另起炉灶...

英特尔 存储技术 HBM

存储器

三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓 产能扩充幅度50%

三菱化学和日本制钢所(JSW)计划,到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓(GaN)产能...

功率半导体 氮化镓

材料/设备

拓荆科技:先进产品已规模化量产

拓荆科技董事长吕光泉今日在业绩会上表示,公司先进产品已进入规模化量产阶段,今年一季度毛利率回升,后续毛利率预计趋于平稳...

材料/设备

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