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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-04-13
4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕...
消费电子 具身智能
IC设计
晶晨半导体股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请书，中金公司、海通国际为其联席保荐人...
SoC芯片 晶晨股份
据ET News报道，三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展...
三星电子 HBM
存储器
本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，总投资额达新台币 1083 亿元，是公司在高雄继楠梓、路竹、大社厂区后的又一核心布局...
半导体 半导体封测
制造/封测
该基金主要投资于半导体产业链上下游相关领域的成长期及成熟期企业，与公司主营业务具有协同性...
半导体
日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元...
芯片设计 半导体制造
AI
2026-04-10
导体功率器件的全链突围、AI服务器的算力重构、具身智能在真实场景中的落地成为本届展会的焦点议题...
半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发...
半导体封装 芯片技术 先进封装
韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机，并开始与客户合作...
半导体设备 HBM
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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