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三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年

2026-07-13

据报道，行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年...

制造/封测

华勤技术斥资5641万港元增持晶合集成H股

2026-07-13

7月10日，华勤技术同步在上交所、港交所发布公告，披露全资子公司华勤通讯香港有限公司场内增持晶合集成H股事项...

制造/封测

2026 中国（武汉）国际 AI 算力应用产业博览会 9 月亮相江城，打造中部算力产业核心交流高地

2026-07-10

【武汉讯】汇聚全球智品，赋能算力产业。由湖北省商务厅指导，武汉市城市建设投资开发集团有限公司、中国机电产品进出口商会联合主办的2026 中国（武汉）国...

制造/封测

消息称三星晶圆代工部分制程涨价

2026-07-10

三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4nm和5nm...

三星

制造/封测

LG Innotek斥资10亿美元越南建半导体基板厂

2026-07-10

LG集团子公司、韩国电子元件制造商LG Innotek已获得越南海防经济区管理委员会（HEZA）颁发的投资登记证...

制造/封测

兆易创新上半年净利预增1099%

2026-07-10

预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69.00亿元左右，同比增长1099%左右...

存储器

全志科技上半年净利预增近两倍，营收同比增四成

2026-07-10

预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.75亿元-5.15亿元，同比增长194.73%-219.55%...

IC设计

燧原科技科创板IPO获证监会注册批复

2026-07-10

证监会日前下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意该公司在科创板上市的注册申请...

IC设计

Meta计划于9月开始生产AI芯片

2026-07-10

备忘录显示，Meta计划于9月开始生产“Iris”AI芯片，计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦，Meta今年计划部署7吉瓦的计算基础设施...

AI芯片

AI

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