半导体产业最新资讯-第7页-全球半导体观察

日月光推出310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

2026-05-28

日月光投控旗下日月光半导体官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装自动化产线...

日月光

制造/封测

华润微出资1.94亿元参设产业基金聚焦半导体核心环节

2026-05-28

华润微公告称，公司拟与关联方共同投资设立润科(重庆)股权投资基金合伙企业(有限合伙)，聚焦半导体核心设备、零部件、耗材及高端芯片设计等领域...

华润微电子

材料/设备

泛林奥地利设PLP卓越中心携手Rapidus推进玻璃基板封装

2026-05-27

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发...

制造/封测

熹联光芯完成数亿元B5轮融资强化硅光芯片全球化布局

2026-05-27

熹联光芯于近日完成数亿人民币B5轮融资，永鑫方舟和产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构参与本轮融资...

IC设计

八亿时空：光刻胶树脂实现规模化生产已在晶圆厂验证通过并量产

2026-05-27

5月26日，八亿时空发布投资者关系活动记录表公告，公司光刻胶树脂已率先实现规模化生产，服务头部光刻胶客户，并已在晶圆厂验证通过实现量产...

光刻胶

材料/设备

沪硅产业增资至33.1亿元，增幅约20%

2026-05-27

沪硅产业完成工商变更登记，注册资本由27.47亿元增至33.05亿元，新增5.58亿元，增幅20.3%...

沪硅产业

材料/设备

12英寸晶圆代工厂+1

2026-05-27

在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》向Anderon提供10亿美元的奖励资金。同时，IBM也将向Anderon公司注资10亿美元现金...

晶圆代工

制造/封测

第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

2026-05-27

AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会...

汽车电子

AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆！2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布！

2026-05-27

作为国内首个聚焦车规芯片健康度的量化标准，“艾思齐”由 AEPC汽车电子专委会整合科研机构、高等院校...

汽车电子

日月光推出310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

华润微出资1.94亿元参设产业基金聚焦半导体核心环节

泛林奥地利设PLP卓越中心携手Rapidus推进玻璃基板封装

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八亿时空：光刻胶树脂实现规模化生产已在晶圆厂验证通过并量产

沪硅产业增资至33.1亿元，增幅约20%

12英寸晶圆代工厂+1

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