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研报 | 预估2024年全球折叠手机出货量1770万支,成长幅度趋缓

据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球折叠手机出货量1,590万支,年增25%,占整体智能手机市场约1.4%;2024年出货量...

智能手机 智能终端 消费电子

智能终端

五大存储原厂最新财报透露机遇,2024年重点押宝AI

近日存储五大原厂(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)纷纷发布了最新一季财报,各大厂商营收亏损幅度均有所收窄...

半导体存储器 AI芯片 HBM

存储器

事关AI!国资委公布最新部署

2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。会议认为,加快推动人工智能发展,是国资央企发...

芯片 人工智能 AI人工智能

IC设计

三安意法半导体项目预计年内亮灯通线

据西部科学城消息,近日,位于西部(重庆)科学城的三安意法半导体项目主厂房已经封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计年内...

意法半导体 功率半导体 三安光电

功率器件

又一功率半导体器件厂商拟A股IPO

近日,证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司(以下简称“芯长征”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金...

功率半导体 IGBT 科创板

功率器件

浙江两个集成电路相关项目开工

据衢州发布消息,近日,浙江全省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动举行。此次衢州市参加省集中开工投产投运活动的省“千项万亿...

集成电路 半导体硅片 IC封测

材料/设备

最高超100亿美元,格芯、英特尔有望获得美国补贴

据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于....

芯片制造 英特尔 格芯

制造/封测

淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况

据中国台湾媒体工商时报消息,联电、力积电及世界先进预期,今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下,第一季各厂普遍仍持保...

晶圆代工 联电 力积电

制造/封测

英国AI芯片初创公司考虑出售,Arm、软银集团、OpenAI成潜在买家?

根据英国《每日电讯报》报道,Graphcore寻求新资金来弥补日益增加的亏损,但向投资人募集资金遭遇困难,可能改为寻找买家收购公司...

芯片设计 AI芯片 ARM

IC设计

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