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据遂宁经济技术开发区消息,目前,遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目,施工进度已达总工程量的...

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总投资3.7亿元,道晟半导体项目落户苏州浒墅关

苏州浒墅关发布消息,4月7日,浒墅关与道晟半导体(苏州)有限公司举行项目签约仪式...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

工业富联投资集成电路制造商青岛新核芯科技

天眼查显示,3月30日,青岛新核芯科技有限公司发生工商变更,新增富士康工业互联网股份有限公司等为股东。其官网显示,青岛新核芯科技有限公司是...

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制造/封测

华天科技:投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目

3月26日,华天科技发布公告称,公司全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠...

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苹果自研5G基带芯片2024年首发?两大封测巨头或争夺订单

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IC设计

欣旺达拟26亿元投建欣旺达SiP系统封测项目

3月8日,欣旺达发布公告称,公司全资子公司浙江欣旺达电子有限公司(以下简称“浙江欣旺达”)在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封...

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成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”

据成都岷山功率半导体技术研究院消息,3月6日,成都高新区“中试+”生态大会举办,旨在倡议打造“中试+”创新生态,建设全国中试首...

半导体封测 功率半导体

功率器件

年产能120万套,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

近日,长城汽车官方宣布,其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司(以下简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在...

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湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营

据湖北日报报道,2月22日,武创院芯片制造协同设计研究所通过专家咨询论证,正式启动运营。这是湖北省首个芯片制...

半导体封测 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

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