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半导体封测相关资讯

全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?

2023-08-29

近年来，新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点，成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇...

半导体封测英特尔半导体产业

深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市

2023-08-23

据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。立足淮安区区位优势，发挥自身技...

半导体封测芯片封装电子元器件

晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！

2023-08-22

为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...

晶圆代工半导体封测先进封装

美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

2023-08-14

近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元...

半导体封测晶圆制造射频芯片

总投资10亿元！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地

2023-07-18

据黟县发布消息，7月13日，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行...

半导体封测晶圆 IGBT

厦门三优光电产业园项目封顶，新建18条产线

2023-07-04

据厦门火炬高新区官微消息，近日，位于同翔高新城的三优光电产业园项目顺利封顶。据悉，三优光电产业园项目总建筑面积约4.8万平方米...

半导体封测 MEMS 碳化硅

国务院常务会议：要把支持初创期科技型企业作为重中之重

2023-06-19

国务院总理李强6月16日主持召开国务院常务会议，研究推动经济持续回升向好的一批政策措施，审议通过《加大力度支持科技型企业融资行动方案...

半导体封测芯片设计半导体制造

半导体大厂投资新动态：英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度

2023-06-19

在德州仪器宣布投资约226亿元在马来西亚建设半导体封测厂后，英特尔、美光也加入了投资大营。有消息称，英特尔表示将斥资250亿美元在...

半导体封测英特尔美光科技

涉及封测、材料、制造等领域，一批半导体项目迎新进展

2023-06-19

近年来，国内半导体产业项目投资不断，而近期，一批项目亦迎来了新的进展，涉及半导体封测、材料、制造等领域...

半导体封测半导体材料半导体产业

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