2017-11-10
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。
2017-11-10
东芝(Toshiba)9日公布财报，受惠于存储器需求畅旺，营益飙升将近80%。该公司宣布TMC计划在日本四日市工厂(Yokkaichi)的Flash生产设备，投资6,000亿日圆。
2017-11-09
半导体大厂英特尔稍早公告表示，6日才宣布离开离AMD的部门负责人，确认到该公司任职。这不禁令市场联想，才刚刚宣布准备合作笔记型电脑处理器的英特尔与AMD两家公司，未来是不是将藉此而有更震撼业界的紧密合作关系。
2017-11-09
在德国西门子基金会的支持下，德国卡尔斯鲁尔理工大学（KIT）和瑞士苏黎世联邦理工大学（ETHZ）将联合开展原子尺度新型集成电路器件的研发，德国西门子基金会为此提供了1200万欧元（约合人民币9222亿元）的资助。
2017-11-08
在57家半导体产品和设备的上市公司中，2017年前三季度有53家盈利，盈利超过亿元的有30家，其中，三安光电、隆基股份盈利超过10亿元。而且，57家公司中有29家公司2017年前三季度净利同比增长超40%，其中，15家公司增长超100%。
2017-11-07
近期中国半导体业内好事连连，上海中微半导体宣布，它的MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台，迈向重要里程碑。
2017-11-06
台湾光罩有鉴于半导体光罩市场竞争激烈，因此加快转型计划，日前已决议收购美禄科技100%股权，进军晶圆代工及封装测试等代理业务市场。
2017-11-03
在2017年的ARM TechCon大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂英特尔和硅知识产权厂商AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。
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